PCB設計とシミュレーションのためのソフトウェアソリューション
Ansys は、プリント基板（PCB）、集積回路（IC）、ICパッケージのための、システム全体を正確に評価する、最も強力で正確かつスケーラブルなシミュレーションソリューションを提供します。
Ansys アプリケーション
PCB基板のモデリングとシミュレーション
プリント基板（PCB）、IC、ICパッケージは、自動車、航空宇宙、家電、ヘルスケア、エネルギーなど、あらゆる業界のほぼすべての電子製品で使用されています。電子機器の小型化に伴い、エンジニアはこれまで以上に小型で、必要な機能をすべて盛り込んだ基板を設計する必要があります。これらのコンポーネントの正確なモデリングとシミュレーションは、信頼性の高い最終製品の鍵となります。
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SI、PI、EMI解析
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電熱線分析
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衝撃、振動解析
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信頼性予測
シグナルおよびパワーインテグリティ
Ansys シグナルインテグリティ（SI）解析製品は、現代の高速電子機器に見られる高速シリアルチャネル、パラレルバス、完全な電力供給システムの設計に不可欠な製品です。これらの電磁気学（EM）と回路シミュレーションの統合ツールは、EMI/EMC、パワーインテグリティ、SIの問題を予測し、製造とテストのプロセスの前に最適なシステム性能を実現します。
熱的、力学的応力
電子システムにおいて、プリント基板への熱的、力学的負荷による故障の可能性は、放熱量の増加や基板サイズの小型化により、ますます増大しています。熱的、力学的応力によるプリント基板の故障を防ぐ方法を紹介します。
電磁波干渉
シミュレーションでは完璧に動作するはずなのに、製造された製品が設計定義と異なるために、シグナルインテグリティの問題で設計が現場で失敗することはよくあることです。この問題を回避するために、シグナルインテグリティエンジニアは、納品される製品を理解し、シミュレーションを使用して、周波数領域と時間領域の性能が設計要件を満たしていることを確認する必要があります。
エレクトロニクスの信頼性
エレクトロニクスの信頼性を確保するためには、選択、最適化、設計ルールなど、多方面にわたる取り組みが必要です。しかし、結局のところ、ほとんどすべての組織が信頼性予測を必要としています。製品が故障するまでの期間や、どのように故障するのでしょうか？
注目の商品
Continental Automotive 社が Ansys Sherlock を選択した理由は、接着剤の熱機械的な影響など、様々なシステムレベルの影響による部品の信頼性の変化を定量化できるためです。
主要リソース
ウェビナー
On Demand Webinar
On Demand Webinar
Ansys 2020 R2: Ansys Slwave の進歩
このウェビナーでは、Ansys 2020 R2で提供されるAnsys SIwaveの多くの重要な進歩について深く掘り下げて説明します。
On Demand Webinar
ANSYS SIwave、Icepak、Mechanical、SherlockによるPCBの電気的・熱的信頼性解析
このウェビナーでは、Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical、Ansys Sherlockを包括的なマルチフィジックスソリューションとして活用し、PCBの信頼性を最適化する方法を紹介します。
ケーススタディ
Ansysができること
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