高速次世代3D-ICパッケージング技術向けにTSMCがANSYSマルチフィジックスソリューションを認定

TSMCは、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを活用して、CoWoS® およびInFOテクノロジーの電力、熱、信号の完全性を解析


主なハイライト

  • Ansysは、TSMCの高速CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate) およびInFO(Integrated Fan-Out)2.5Dおよび3Dの高度なパッケージングテクノロジー向けの先進の半導体設計ソリューションの認定を取得しました。
  • Ansysの包括的な電源、熱、シグナルインテグリティ解析エンジンスイートは、信頼性の問題をシミュレーション、計算、緩和し、最適な電気的性能を実現します。

ペンシルバニア州ピッツバーグ、2020年8月26日 Ansys (NASDAQ: ANSS) は、 TSMC の高速CoWoS® とシリコンインターポーザー (CoWoS®-S) およびInFO with RDLインターコネクト(InFO-R)の高度なパッケージングテクノロジーの先進の半導体設計ソリューションの認定を取得しました。 これにより、電力、シグナルインテグリティを承認し、熱効果の影響を分析して、完全な統合2.5Dおよび3Dシリコンシステムの信頼性を確認することができます。

An Nvidia chip showcasing multi-die integration. Image courtesy of Nvidia
An Nvidia chip showcasing multi-die integration. Image courtesy of Nvidia

TSMCは、 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™を含むマルチフィジックスソリューションのAnsys® RedHawk™ および Ansys® RaptorH™ ファミリーを認定し、次世代の CoWoS®-S およびInFO-R高度なパッケージングテクノロジーを実現します。 認定には、抽出、電力と信号の完全性分析、電力と信号のエレクトロマイグレーション(EM)分析、熱分析のためのダイとパッケージの協調シミュレーションと協調分析が含まれます。 電力、熱、信号の完全性、EM分析ツールのこの包括的なスイートは、信頼性の問題をシミュレーション、計算、および軽減し、最適な電気的性能を実現するのに役立ちます。

「AnsysのマルチフィジックスソリューションとTSMCのCoWoS® およびInFOの高度なパッケージングテクノロジーを組み合わせたコラボレーションの結果は、相互の顧客が設計の複雑さと課題に対処するのに役立ちます。Ansysとの継続的なパートナーシップを通じて、お客様は最先端の設計を改善および検証して、厳しいパフォーマンスと信頼性の基準を満たすことができます。」(TSMC 、Senior Director of the Design Infrastructure Management Division 、Suk Lee氏)

「Wi-Fiシステム、5Gモバイルデバイス、高速ワイヤレスコンポーネントの厳しい信頼性要件を満たすには、チップ、パッケージ、システム全体の電力、信頼性、熱の問題に対処する包括的なマルチフィジックスシミュレーションソリューションが必要です。TSMCと協力して、私たちの相互の顧客はこれらの課題を回避し、初めての設計成功を可能にし、最先端のマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームで市場投入までの時間を短縮します。」( Ansys、Vice President and General Manager、 John Lee)

Ansysについて

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。 詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

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