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eSILICON社、ANSYSのマルチフィジックスソリューションを用いて次世代SiP設計を革新

半導体のリーダーであるeSilicon社は、製品の高性能化、高信頼性化、コスト削減を達成し、製品の市場投入時間を短縮

ピッツバーグ、2019年5月30日 – eSilicon 社は、 ANSYS (NASDAQ: ANSS)のソリューションを用いて非常に高速、高効率、かつ実証済みの精度で複雑なSystem-in-Package(SiP)の先進的な開発を進めています。ANSYSの産業界をリードするマルチフィジックスシミュレーションソリューションを活用して、eSilicon社は半導体のシステム化を実現し、広帯域ネットワーキング、ハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能(AI)および5Gインフラに関わるお客様の市場投入の早期化を支えています。

チップ、パッケージ、基板およびシステムの設計者は、先進の2.5Dパッケージ設計において失敗のリスクを高める多くのマルチフィジックスの課題に取り組んでいます。パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、電磁クロストーク、熱の影響、熱誘起機械的応力等が設計を収束させる大きな障害となり、チップの設計コストが大幅に上昇しています。

eSilicon社は、ANSYSの産業界をリードするマルチフィジックスシミュレーションツールを用いて、先進のFinFETチップ、2.5Dパッケージと基板設計での物理的、電磁気的な挙動のモデル化、検証および確証をスムーズに行っています。チップを考慮したシステムとシステムを考慮したチップの解析を効率的に行うことにより、System-in Package(SiP)設計の複雑さが解消され、半導体のシステム化が実現します。

「製品開発を成功させるにはパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、信頼性およびオンチップ/オフチップの電磁気的な影響を解析することが不可欠です。私たちは、ANSYSのマルチフィジックスシミュレーションを用いてこれらの難しい課題に包括的に取り組み、ネットワーキング、データセンター、AIおよび5Gインフラに関わるお客様に革新を届けています。」(eSilicon社、パッケージ設計部門シニアディレクター、Tony Mastroianni氏)

「ANSYSのマルチフィジックスシミュレーションスイートは、複雑な2.5D設計において電源、性能、面積(エリア)および信頼性の目標を低コストで達成するために不可欠で、かつ現在入手可能な唯一の検証手法です。ANSYSはeSilicon社にマルチフィジックスソリューション一式を提供することで、比類なき精度を持つ詳細なモデル化により初めてでも半導体のシステム化の成功を保証し、チップ設計のコストを大きく削減し、製品の市場投入を早めます。」(ANSYS、副社長兼ジェネラルマネージャー、John Lee)

ANSYSについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、本社を米国のペンシルバニア州ピッツバーグ南部に置いています。 詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

ANSYS、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

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