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ANSYSソリューションがSAMSUNG 5LPEプロセス技術で認証される

ANSYSのマルチフィジックスソリューションがSamsungの最新FinFET技術に適用可能に

ピッツバーグ、2019年5月13日 – ANSYSのマルチフィジックスソリューションが5nm Low Power Early(5LPE)プロセス技術に対し Samsung Foundry社から新たに認証され、Samsung社と ANSYS (NASDAQ: ANSS) のお客様は次世代の5G、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)および自動車用アプリケーションでの低電力化、高性能化への要求に対応できるようになります。

FinFETの小型化にともない消費電力、熱および信頼性が複雑に相互に影響を及ぼすことにより、エンジニアはマルチフィジックスの課題に直面しています。これらの課題は、設計収束に影響を与え、プロジェクトのスケジュールを左右し、FinFETの性能が損なわれます。両社のお客様は、これまでの7nmと比較するとより大きなエリアスケーリングと超低電力の利点を生かした5LPEプロセス技術に対するANSYSのマルチフィジックスソリューションを活用し、これらの課題を克服し革新を加速できるようになります。

Samsung社は、最新の5LPEプロセス技術に対してANSYS® RedHawk™ファミリーとANSYS® Totem™マルチフィジックスソリューションを認証しました。この認証には、エクストラクション、パワーインテグリティおよび信頼性、シグナルおよびパワーグリッドエレクトロマイグレーション(EM)が含まれています。最新のノードに対するマルチフィジックスの必要性をサポートするために、この認証には自己加熱を伴う熱解析とサインオフおよびStatistical EM Budget(SEB)も含まれています。

「この認証により両社のお客様は5G、AI、HPCおよび自動車用アプリケーションにおいて厳しい消費電力、パフォーマンス、面積(エリア)、信頼性の要求事項を満たすことができるようになります。ANSYSのソリューションは先進のFinFET設計における複雑なマルチフィジックスの課題を解決し、私たちのお客様の半導体設計を成功に導くことができます。」(Samsung Electronics社、設計技術チームVice President、Jung Yun Choi氏)

「サブ7nmプロセスでのデザインマージンが小さくなるにつれて、半導体故障の原因となる物理的、電気的および熱的な影響を正確にモデル化することなしにガードバンドを設定することが非常に難しくなっています。マルチフィジックスシミュレーションのリーダーとして私たちは、両社のお客様がクラス最高水準のソリューションを活用して厳しい消費電力、熱および信頼性の課題を克服し、半導体設計を成功させる支援をします。」(ANSYS、Strategy部門Vice President、Vic Kulkarni)

5LPEで認証されたANSYSの製品は以下のものです。

  • ANSYS RedHawk: 産業用の主要なSystems-On-Chips(SoCs)向けパワーインテグリティおよび信頼性のサインオフソリューション。半導体設計での数千にも及ぶ実績を有するANSYS RedHawkのユーザーは、携帯機器、通信、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車およびIoT用のアプリケーションにおいて、高いパワー効率を有し、熱、EMおよび静電放電に対しての信頼性が高いハイパフォーマンスSoCsを開発できます。
  • ANSYS® RedHawk-SC™: サブ7nm設計用の次世代SoCパワーインテグリティおよび信頼性のサインオフプラットフォーム。RedHawk-SCは世界初の電子システム設計およびシミュレーション用としてカスタム設計されたビッグデータアーキテクチャであるANSYS® SeaScape™上に構築されています。SeaScapeは、コアごとのスケーラビリティ、設計データへの柔軟なアクセス、設計への瞬時のフィードバック、MapReduce対応のアナリティクスなど、革新的な機能を豊富に備えています。RedHawkは、SoCの電源ノイズおよび信頼性のサインオフプラットフォームのゴールドスタンダードであり、SeaScapeプラットフォームでRedHawk-SCとして提供されています。RedHawkによるサインオフの信頼性と、SeaScapeのエラスティックなスケーラビリティおよびビッグデータアナリティクスの両方のメリットを活用することができます。
  • ANSYS Totem: ANSYS Totemは、パワーインテグリティと信頼性のサインオフのためのシリコン実証済みのアナログ、混合信号およびカスタム回路シミュレーションプラットフォームです。パワーインテグリティの検証には、静的および動的電圧降下解析と基板特性を考慮した解析機能が含まれています。信頼性の検証には、電力と信号の相互接続EM、ESDおよび自己加熱を含む熱解析、熱を考慮したEMおよびSEB解析が含まれています。さらに、Totemでは階層的なモデリングやシミュレーションを行ない、SoCレベルでの統合を容易にして正確な解析を行うためのIPの包括的なチップマクロモデル(Comprehensive Chip Macro Model:CMM)を作成することができます。TotemプラットフォームはSRAMS/FLASH/DRAM、IOおよびアナログ混合信号設計を含む多種の設計スタイルをサポートしています。 

ANSYS について
ANSYS は、エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。ANSYS 製品は、高い速度・精度・信頼性を誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。1970 年に設立されたANSYSは、3,000 人近いプロフェッショナルを擁し、そのうち700 人以上は有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、www.ansys.comをご覧ください。 また、ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。シミュレーション関連の情報については、www.ansys.com/Social@ANSYSをご覧ください。

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アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

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