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ANSYS、革新的なTSMC-SoIC(SYSTEM-ON-INTEGRATED-CHIPS)の 先進3Dチップ積層技術に対する認証を取得

TSMC社およびANSYSにより、両社のお客様が3D-ICリファレンスフローを用いてマルチフィジックスの課題への対応が可能に

ピッツバーグ、2019年4月24日 – TSMC 社は、その革新的なTSMC-SoIC™(System-on-Integrated-Chips)の先進3Dチップ積層技術に対するANSYS (NASDAQ:ANSS)のソリューションを認証しました。SoICは、シリコン貫通ビア(TSV : Through Silicon Via)およびchip-on-waferボンディングプロセスを用いたシステムレベル統合でのマルチダイ積層に対する先進技術で、これによりお客様は非常に複雑かつ要求の厳しいクラウドおよびデータセンターアプリケーションでより高いパワー効率と性能を持たせることが可能となります。

ANSYSのSoICに対するマルチフィジックスソリューションでは、エクストラクション、パワーおよびシグナルインテグリティ解析、パワーおよびシグナルエレクトロマイグレーション解析、熱および熱誘起応力解析に対するマルチダイの協調シミュレーションと協調解析が可能です。

SoICの認証に加え、TSMC社はANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™およびANSYS® CSM™を用いた最新のCoWoS®(Chip-on-Wafer-on-Substrate)パッキング技術に対するリファレンスフローと、これらに対応するシステムレベル解析に対するチップモデルも認証しました。

「私たちはANSYSとの協業により、TSMC-SoIC™技術のリファレンスフローを提供できることを大変嬉しく思っており、これによりお客様は、クラウドおよびデータセンターアプリケーションでの性能、信頼性および電力への増大する要求事項に対応できるようになります。この協業により、ANSYSの包括的なチップ-パッケージ協調解析ソリューションとTSMC SoICの先進チップ積層技術が結合され、3D-ICパッケージング技術での複雑なマルチフィジックス問題に対応することができます。」(TSMC社、設計インフラ管理部門、シニアディレクター、Suk Lee氏)

「当社の3D-ICソリューションは、厳しい電力、性能、熱および信頼性の要求を満たすための複雑なマルチフィジックス課題に対応しています。ANSYSの包括的なチップを考慮したシステム設計とシステムを考慮したチップ設計のサインオフソリューションにより、両社のお客様が早期に確実に設計を完了できるようになります。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

ANSYS について
ANSYS は、エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。ANSYS 製品は、高い速度・精度・信頼性を誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。1970 年に設立されたANSYSは、3,000 人近いプロフェッショナルを擁し、そのうち700 人以上は有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、www.ansys.comをご覧ください。 また、ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。シミュレーション関連の情報については、www.ansys.com/Social@ANSYSをご覧ください。

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アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

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