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ANSYS、TSMC 5nm FinFETプロセス技術の最新の認証を取得

ANSYS、TSMC 5nm FinFETプロセス技術の最新の認証を取得

ピッツバーグ、2019年4月22日 – この新しい認証と半導体設計に関する包括的な一連のソリューションにより、TSMC 社とANSYS(NASDAQ:ANSS)のお客様は次世代に向けて、モバイル機器、ネットワーク、5G機器、AI、クラウドおよびデータセンターアプリケーション等の革新のために増大する要求事項に対応することができるようになります。

これらの最先端のアプリケーションの進展により、電力と熱の制約環境下での性能の限界がますます引き上げられます。クラウドやエッジ内にあるトレーニングや推論のデータセットを含むAIアプリケーションは、高い機能を有する消費電量の大きなハイパフォーマンスプロセッサーを必要としています。

TSMC社は、最新の5nm FinFETプロセス技術に対するANSYS® RedHawk™ およびANSYS® Totem™ のマルチフィジックスソリューションを認証しました。この認証にはエクストラクション、パワーインテグリティおよび信頼性、シグナルエレクトロマイグレーション(signal EM)と熱信頼性の解析、Statistical EM Budget(SEB)解析が含まれています。モバイル機器やHPC用アプリケーションに最適化され、この認証によりTSMC社の最も進んだプロセス技術に対する低電力設計ソリューションが可能になります。

「ANSYSのソリューションがTSMC社の産業界をリードする5nmおよび7nm FinFETならびに7nm FinFET Plusプロセスで認証され、両社のお客様は性能、信頼性および電力に関する増大する課題に対応した設計を確実に検証し、立証することができるようになりました。ANSYSとの協業により、お客様は最先端のAI、データセンター、クラウドおよびモバイルアプリケーションに注力した急速に成長を遂げるマーケットにおいて成功を収めることができます。」(TSMC社、設計インフラ管理部門、シニアディレクター、Suk Lee氏)

「マルチフィジックス解析は、7nmおよびそれ以下のFinFETでの半導体設計の成功をもたらします。TSMC社と協業することにより、そのソリューションを用いて両社のお客様が電力、性能、小型化および信頼性の目標を達成することができるようになることを大変嬉しく思っております。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

ANSYS について
ANSYS は、エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。ANSYS 製品は、高い速度・精度・信頼性を誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。1970 年に設立されたANSYSは、3,000 人近いプロフェッショナルを擁し、そのうち700 人以上は有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、 www.ansys.com for more information.

をご覧ください。 また、ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。シミュレーション関連の情報については、www.ansys.com/Social@ANSYSをご覧ください。

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アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

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marykate.joyce@ansys.com

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724.820.3700
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