アンシスのパワーノイズおよび信頼性のソリューションを、 富士通が高性能プロセッサ設計に採用

アンシスのICシミュレーションツールが、3D-IC 開発におけるパワーおよび熱の要件適合に貢献

2015年1月13日
アンシス(NASDAQ:ANSS)は、富士通が超高速かつ高性能な次世代CPU の性能要件に適合する3 次元IC の開発に、アンシスのパワーノイズおよび信頼性のソリューションを使用することを発表しました。

これらのチップは、3 次元IC(3D-IC)アーキテクチャを利用しており、電力、性能、価格の面で優れていますが、この構成は設計が複雑になり、電力制御と熱制御に関する問題が増加します。ANSYS® RedHawk™ とANSYS® Sentinel™ は、フルチップでの解析が可能であり、解析時間が短く、製造現場で実証済みのサインオフ精度を備えていることから、富士通は、大規模なプロセッサの設計において、IR ドロップ、エレクトロマイグレーション、熱信頼性の解析を行うことが可能になります。

3D-IC の最適なフロアプランを特定するには、パワー/グランドネットワークの構成に加えて、Si 貫通電極(TSV)の配置を考慮する必要があります。パワーと熱の問題は設計工程の後期になるほど解決が難しくなるために、設計初期段階でのフロアプラン、解析、デバッグが必要となります。RedHawk を使用することで、富士通は、さまざまなフロアプランやTSV の配置を検証してチップのパワーノイズおよび信頼性の要件を満たすための設計探索ができるようになります。

「3D-IC アーキテクチャを採用すると、設計初期段階で解決すべき問題が増えますが、RedHawk とSentinel を使用することにより、電力、性能、チップコストの目標を満たすためのデザインの最適化を行うことが可能になります。」(富士通、次世代LSI実装開発室長、中田達己氏)

「富士通をはじめとする業界の先端企業は、顧客ニーズを満たすために限界に挑戦し続ける必要があります。アンシスは、このような企業のために、高まるパワーノイズと信頼性の問題に対応したクラス最高のソリューションを提供することに努めています。」(アンシス、Vice president and general manager、Fares Mubarak)

アンシス会社概要

アンシスは、高い速度・精度・信頼性を誇るシミュレーションにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。アンシスの技術は、業界に関わらずさまざまな企業が、実際に製品が正しく動作するということを確信を持って予測できるようにするものです。多くのお客様が、プロダクトインテグリティを高めてビジネスの成功を推進させるものとして、アンシスのソフトウェアに信頼を寄せています。1970 年に設立された アンシスは、2,700 人以上のプロフェッショナルを擁し、その多くは、有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、最適化設計といったエンジニアリング分野のエキスパートです。本社を米国ペンシルベニア州ピッツバーグの南にあるカノンズバーグに置き、75 以上の戦略的販売拠点を世界中に有し、40 以上の国のチャネルパートナーとネットワークを築いています。
URL:www.ansys.com

アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc.100%出資の日本法人です。
ANSYS,Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
URL:ansys.jp

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Source: ANSYS, Inc.

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