2020 R1 エレクトロニクス製品バージョンアップセミナー SIwave / Q3D Extractor / Icepak 編

2020年2月28日

2:00 PM - 2:30 PM (JST)

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Online

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2020 R1では、新たなエレクトロニクス製品パッケージの採用をはじめ、便利で効率的なシミュレーションのため様々な新機能が追加されました。
SIwave では、半導体解析製品の ANSYS CMA の一部の機能がお使い頂けるようになりました。これによりチップの電源グランドモデルの生成が可能になり、チップ-パッケージ-基板の電源グランド特性を考慮したノイズ解析が実現できます。
Icepak では、エレクトロニクスデスクトップでもお使い頂ける環境になっており、新たに非定常解析にも対応いたしました。

Electronics Desktop

  • 2020R1から登場した新しい製品パッケージPro/Premium/Enterprise
  • TAU Flexメッシャーの正式リリース
  • 起動時間短縮

Q3D

  • ANSYS Prime Remeching 機能(β版

SIwave

  • EMI Scanner のアップデート
  • 誘電体層表示機能の追加
  • CMA(Chip Model Analyzer)対応
  • SYZ ソルバーのアップデート(Advanced coupling detection) (β版)
  • Electronics Desktop Icepak 熱連成解析(β版

Circuit

  • Sパラメータ状態空間モデルフィッティングにおけるDCでの精度が改善
  • PSpice モデル記述サポートのアップデート

Icepak

  • AEDT-Icepakアップデート
  • 非定常解析機能
  • 3次元CADデータLightweight Geometryインポート
  • IDFインポート時の3Dライブラリのサポート
  • 熱伝導解析向けオブジェクト独立メッシュ
  • 傾斜PCBメッシュ生成
  • 複数メッシュ領域並行メッシュ生成
  • Classic Icepakアップデート
  • ブロック発熱密度設定

 

※内容が変更になる場合がございますが、あらかじめご了承ください。

私は、ANSYSおよび関連パートナーからの最新情報およびその他の案内の受信を希望します。私は、いつでも配信を停止することができます。 ANSYS Privacy Notice
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