2020 R1 エレクトロニクス製品バージョンアップセミナー HFSS / Circuit編

2020年2月28日

11:00 AM - 11:30 AM (JST)

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Online

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2020 R1では、新たなエレクトロニクス製品パッケージの採用をはじめ、便利で効率的なシミュレーションのため様々な新機能が追加されました。
HFSS では、解析機能の効率化やソルバーの機能向上に加え、解析結果のデータ量削減やプロット機能の改善、解析にご使用いただける新たなコンポーネントが追加されました。SBR+では、Creeping Wave の機能強化によりFar-Field特性の精度が向上いたしました。
Circuit では、新しいアルゴリズムによる低周波領域の精度改善やスペクトラム表示機能が拡張されました。

Electronics Desktop

  • 2020R1から登場した新しい製品パッケージPro/Premium/Enterprise
  • TAU Flexメッシャーの正式リリース
  • 起動時間短縮

HFSS

  • Field情報の保存領域が指定可能に
  • Near Field Plotが磁界とポインティングベクトルに対応
  • Iterative Solver の高速化 (β版)
  • 3D Component Libraryを用いたFinite Arrayの設定方法の改善(β版)
  • EMI/EMC試験環境解析モデルテンプレート
  • SBR+ Creeping Wave対応

HFSS 3D Layout

  • 3D Component Library対応(β版)
  • Icepak 熱連成解析で表面粗さに対応
  • SIwave DCIR解析で Field Plotに対応
  • Push Excitations や Component の利便性向上

Circuit

  • Sパラメータ状態空間モデルフィッティングにおけるDCでの精度が改善
  • PSpice モデル記述サポートのアップデート

 

※内容が変更になる場合がございますが、あらかじめご了承ください。

私は、ANSYSおよび関連パートナーからの最新情報およびその他の案内の受信を希望します。私は、いつでも配信を停止することができます。 ANSYS Privacy Notice
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