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소개

3D EM field solving을 수행하여 RLGC 모델 및 Spice 모델 추출 기능을 제공하는 Q3D extractor는 Intel, Samsung을 비롯한 유수 IC Maker 및 전자 패키징 산업에서 IBIS Model을 구축하는 기본 Infra로 활용되고 있으며, 뛰어난 정확도를 바탕으로 최근 Touch Screen Pannel design 및 검증에도 널리 사용되고 있습니다. 본 교육과정은 Ansys Q3D Extractor의 기본 기능을 소개하고, 체계화된 예제의 실습을 통해 사용자가 Q3D의 기본 기능을 익힐 수 있도록 하는 교육 과정입니다.

대상

Q3D/2D Extractor 사용자, PCB / Package 해석 엔지니어

Learning Path

Currently, no Learning Path available.

Learning Outcome

Currently, no Learning Outcome available.

 Available Dates

Time Duration Event Type Location Language Course Cost Registration
June 1, 2021
10:00 - 17:00 KST (GMT +9)
1 Day
Jun 1
Live Seoul, South Korea Korean 368000 KRW REGISTER

Learning Options

Training materials for this course are available with a Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. Please contact us.

Agenda

This is a 1 day classroom course covering both tutorials and workshops. 

  • Q3D Extractor Overview
  • Q3D Simulation Basic Setup
  • 2D Coax modeling & simulation
  • 2D Overetching effect modeling & simulation
  • 2D CPW modeling & simulation
  • 3D Z-Bend modeling & simulation
  • 3D Microvia modeling & simulation
  • 3D Segmented GND modeling & simulation
  • 3D Flipchip modeling & simulation

건물 출입시 방문증 수령을 위하여 신분증을 반드시 지참하여 주시기 바랍니다. (정문 우측 컨시어지에서 수령 가능)

교재/중식 제공되며, 주차권은 지원되지 않습니다.

사전등록을 하지 않으시면 교육에 참석할 수 없습니다.