TPA
IC Packages的自动寄生参数提取
Turbo Package Analyzer™ (TPA) 提供封装参数自动提取，和满足现今复杂高性能SiP，chip-scale，flip-chip，BGA和wire-bond设计需求所必须的自动化集成仿真能力。在TPA的帮助下, 模拟/射频和高速数字的IC和封装设计者可以描绘整个封装结构并且自动提取集总或分布的RLC值，这些值可以在Nexxim® 或与SPICE兼容的第三方工具里进行后续的瞬态分析，比如串扰，过冲和阻抗测量(TDR)。TPA更增强了工程师预测IC 封装性能和兼容性的能力，使设计在投入实际生产之前的性能与成本权衡变得更方便。TPA 与业界领先的封装版图布局工具联合，可以准确的为互联元件建模，例如引线，过孔，丝焊和焊球，并且将在高级IC 封装设计中常见的非理想地平面的影响也考虑进来。
TPA v5.0的新特点
- 三维结构直流阻抗计算
- 自动地用四面体网格对全封装逐个网络进行直流阻抗的提取。
- 任意给定网络上分配源和负载端子的能力
- 新的二维布局编辑器和三维视角
- 从第三方布局工具导入的草图中生成、编辑、修正高级的wire-bond或flip-flop设计
- 包括多重丝焊（wire-bond）配置（包括Trace-to-trace, Die-to-die, and Cascaded）的SiP 设计
- 用户自定义的wire-bond，从JEDEC 4- 和 5-point再到任意的折线
- 复杂的真实形状solder ball和flip-chip solder bump模型捕捉以及电气特性提取
- 新的叠层编辑器
- 新的过孔、焊盘编辑器
- 支持VB 脚本
- 设计的规则检查，包括对自交叉敷铜的检查；开路、短路的网络，过孔和丝焊，焊盘和丝焊的非法连接
- 支持Microsoft Windows® XP Professional 64位操作系统
