集成芯片、封装和硬件板设计

现代的半导体晶片必须要能够承受生成数据在数量和频率上的持续增长。这种持续增长将导致晶片的设计更加复杂化:时钟速度加快,集成电路中的晶体管越来越多,而晶体管越来越小。

因此,在开发设计晶片封装和印制电路板时,工程师需要解决难度日益增大的技术问题。由于信号干扰和噪音的存在,必须加强综合的信号功率研究以及电磁干扰分析工作。封装功率密度的增大和焊接温度的提高,使得复杂的热管理和机械稳定性研究成为重要课题。

稳压器模块和两个微处理器的DC分析

解决这些设计难题除了满足上述需求之外,还可以带来很多好处:提高了产品的稳定性、减少了售后服务的成本。

对于那些开发生产半导体和印制电路板的公司,ANSYS提供了一个独一无二的平台,这个具有高真实度的平台可以提高工程设计的精确性。通过将各种工具紧密的整合到一个独立的仿真平台上,ANSYS大大提高了工程开发设计的效率。优化了产品功能性,可以满足来自不同领域的工程师的复杂设计规格要求。

封装和电路板设计师可以结合使用ANSYS 2.5-D/3-D全波电磁处理器与电路仿真工具,处理信号完整性、功率完整性以及电磁干扰方面的难题。

Predicting circuit board hots spots with electro-thermal cosimulation

热电耦合模拟得到的电路板热点

对于结构力学和热管理,ANSYS提供了全方位的隐式和显式仿真工具和CFD解决方案。这些解决方案被整合到一个平台上, 这个平台同时包含了ANSYS可跨越求解器使用的提高生产率的工具。

对于集成芯片,封装和电路板设计,ANSYS考虑到了扩展工程仿真过程中许多其他方面的特征。高性能计算能力可以大大减少模拟计算时间、提高真实度。ANSYS DesignXplorer软件使得开发设计的优化工作变的更轻松。ANSYS 工程知识管理软件EKM(Engineering Knowledge Manager)软件可以处理数据、控制流程、提供最好的操作,提高产品生产率,并最终提高工作效率。

 

最后,由于ANSYS 可以满足企业对所有工程仿真的需求,与和多个仿真软件开发商合作相比,与ANSYS合作可以极大地降低购买成本和维护费用