终端设备的设计

如今,随着用户对新产品和新功能的需求在不断提高,在竞争日益激烈的环境下,经营电子终端设备的企业面临着如何缩短设计周期等诸多难题。其中的一个方面便是如何平衡相互冲突的设计规格,如产品功能的实用性与节约成本的冲突,增强产品的可靠性与减少产品的重量和体积的冲突。

当产品研发者尝试实现热的最优化设计时,考虑到的一个重要方面便是电磁兼容(EMC)。如今的挑战是如何实现电子元器件和无线设备的增殖连接。无论是在相同的设备中或相邻的产品之间,工程人员必须计算出一个高速通道信号的介入对设备性能的影响以及随之而来的电磁辐射的影响,并且找到它们之间的平衡点。

对于经营终端设备的公司,想要解决这些挑战,最好的工具便是一个集成的多物理场仿真平台。ANSYS 就是满足这个要求的唯一产品,它提供了这样的平台,能够让工程设计达到物理仿真的高度准确性。并且软件之间的紧密结合也能够提高工程效率。当从事不同学科不同领域的工程人员一起合作,ANSYS 解决方案能够为产品的功能性提供最优化的解决方案来满足复杂的设计规格。

7X7 WR90波导列阵对-45度到45度的扫描

对于射频和微波分析和系统层面的电磁干扰和电磁兼容性仿真问题,终端设备设计者们可以采用ANSYS 2.5-D/3-D全波电磁场求解器进行精细地模拟,而且,这个产品符合美国联邦通讯委员会规定。

在结构力学中,关于振荡和跌落的模拟实验,如果采用ANSYS的产品,工程人员可以进行精细的静态、动态和热负荷分析,以确保产品的可靠性。

ANSYS热管理解决方案也是同样全面的,是行业内系统级别的热管理工具。这种多物理场仿真的广度更表现在结合了提高生产能力的工具,例如ANSYS DesignXplorer软件和工程知识管理软件(EKM)。当横跨多种工程领域的时候,这些软件能够让工程人员在实现系统的优化设计时,在更短的时间内解决设计规格的冲突。

最后,由于ANSYS 可以满足企业对所有工程仿真的需求,可以极大地降低购买成本和维护费用。