关于ANSYS

2011年9月8-9日由ANSYS公司和安世亚太公司联合举办的ANSYS2011中国用户大会在风光绮丽的海滨城市三亚成功开幕，此次大会的主题是“Engineering The System”。共有 400多名ANSYS和安世亚太的用户、专家学者参加本次大会。 “专注于仿真分析领域”、“重视研发投入”、“合作共赢”ANSYS在中国这些年的飞速发展离不开这些关键词，从2008年Ansoft的并购，到今年对Apache的并购，ANSYS在芯片级的仿真领域已经占据了绝对的优势，进一步扩展了电子产品解决方案；另外还有我们熟知的2006年对Fluent的并购，这些战略并购不但使ANSYS在针对电磁、流体、固体等单一物理场的仿真分析有了更强劲的产品线外，通过深入的研发集成，ANSYS还实现了多种不同类型的复杂多物理场耦合。 伴随着中国制造企业的成长，中国CAE市场日渐成熟，中国企业对CAE有了更深刻的理解和认识，中国企业需要更赋有创造力，简单的借助CAE工具已不能满足需求，因为现今复杂的产品大多包含了机、电、液等多个系统，产品和零部件也都运行在不同物理环境中，需要从系统层面对其进行分析验证，为研发者建立更多的“信心”促进创新，同时缩短产品的上市周期。为了更好的帮助中国企业，ANSYS公司提供了面向系统级的仿真分析工具和仿真数据管理集成解决方案，“Engineering The System”。 未来，ANSYS除了对仿真产品做深入的优化、升级和扩充外，还将加大对面向系统级仿真分析的支持力度，同时培养大批的专家咨询团队来为客户服务。 在本次大会中，ANSYS公司亚太区总裁Hans-Kurt Lübberstedt（陆翰）先生还从不同的角度介绍了ANSYS公司及在中国的发展战略，从大中华区副总裁总经理袁超明的加入，加大与代理商安世亚太之间的交流与合作，到与客户合作共赢，无不显露出ANSYS公司为支持中国制造业的高速发展所做出的努力。 陆翰先生还在主题演讲中指出，中国的GDP保持了高速增长，有望将在2016年成为全球第一大经济体。与其它工业国家不同，中国制造业的发展是从制造中心发展起来的。随着竞争的加剧、环保要求的提升、客户需求的个性化，尤其是中国加入世贸组织以来，制造企业日益体会到国际化带来的压力。因此，从Made in China走向Innovation in China成为必然趋势。

ANSYS公司亚太区总裁  陆翰

ANSYS 大中华区总经理袁超明先生（Chuck Yuan）亮相本次2011 ANSYS用户大会，袁超明先生于2011年9月1日正式上任。在演讲中，他谈及过去十年间中国企业的仿真分析应用的发展进程，以及对目前ANSYS产品线的看法与未来发展目标。

ANSYS 大中华区副总裁总经理 袁超明  

ANSYS在中国的发展与安世亚太公司的成长息息相关。在大会演讲中，安世亚太总裁张国明指出，安世亚太与ANSYS是一种血浓于水的战略合作关系。而伴随着与ANSYS的合作，顺应中国制造业蓬勃发展的大势，安世亚太走过了十五年的跨越成长历程。

安世亚太总裁 张国明
      

如今的安世亚太，已有将近600名员工，在全国有13个分公司，获得了中国软件行业最大的两轮私募投资，成为中国仿真领域遥遥领先的领导厂商，建立了自身的优秀品牌。安世亚太在全国推进了ANSYS高校工程，推出ANSYS分析师认证，为中国CAE应用普及立下了汗马功劳。同时，安世亚太建立了行业解决方案，提供CAE工程咨询服务，并提出“精益研发”理念，推出精益研发平台PERA，使自身成为仿真技术和解决方案的产品与服务提供商。安世亚太志存高远，成为中国CAE领域“潜心的炼丹者”。目前，PERA平台已在航空航天领域一些研究院所到了成功应用。 ANSYS中国销售总监邱春雷先生在致辞中强调，ANSYS的仿真解决方案能够满足结构、流体、电磁、温度等多物理场的耦合分析，从而帮助企业显著提升机电一体化产品的性能与可靠性，缩短新产品研发周期，真正实现仿真驱动设计。而这对于正在建设产品创新体系的中国制造企业而言，是至关重要的。

 ANSYS公司中国区销售总监 邱春雷

大会特邀中国工程院院士贲德做了关于天基雷达的专题演讲, 与到会ANSYS进行了深入的交流与讨论.  大会还展示了ANSYS14.0流体，固体和电子设计仿真产品上的功能改进，;改进的重点集中在优化核心算法，拓展物理模型和增强了集成功能方面。流体产品方面，FLUENT引入CASM方法，大大加速了密度基算法的收敛速度；拟瞬态耦合算法增加了专家控制功能，明显提高计算速度；软件的高性能计算能力进一步增强，部分计算案例显示，即使CPU核数达到3000左右，FLUENT也可保持较高的线性加速比；针对辐射计算量偏大的问题，FLUENT还增加了GPU计算的功能（测试版）； CFX新版本中的Transient Blade Row Modeling功能在维持求解精度的前提下，大大加快了旋转机械的计算速度（13版本中为测试功能）；多相流计算中，CFX引入MuSiG模型来计算气泡尺寸分布；燃烧方面，CFX添加了新的G方程燃烧模型；此外，FLUENT和CFX在湍动、辐射、传热、多相、内燃机计算、优化和网格变形等方面也做了重大的改进。结构方面，接触的定义更加便捷，类型也更加丰富；从方便用户的角度，结构软件中增强了Named Selection功能；Joint功能可以用来分析大的预紧力的螺栓连接，AWAVE命令可以计算有限元模型外部的噪声散射；此外，结构分析软件在显式动力学、转子动力学方面均有显著改进。在14版本中，用户还将领略到更加丰富和稳定的物理场耦合计算功能。借助于Workbench平台，用户将可以轻松实现期待已久的FLUENT和Mechanical双向耦合分析功能；FLUENT/Mechanical和Maxwell/HFSS也可进行更复杂的双向协同仿真计算。为了应对仿真研发中的数据管理、知识挖掘和流程管理等方面的问题，ANSYS对EKM产品也做了较大的改进，新版本中，报告生成、脚本自动化、第三方仿真软件数据抽取等方面都多了不同程度的增强。 在电子系统设计仿真方面,旗舰产品HFSS 14新的区域分解法高性能计算，能够大大提高有限大阵列天线的计算效率和计算规模，为现代有源阵列天线设计师们提供了高精度、高保真、功能强大的仿真工具；通过国际空间站天线布局问题等若干工程实例的仿真，介绍了HFSS 中最新引入的物理光学法，大大增强了HFSS 计算电大尺寸问题的能力；与EDA 工具的集成方面，HFSS 能够直接在Cadence的封装和版图工具中进行设置和启动运行，使得高速PCB 和封装设计工程师能够更方便地利用高性能的三维电磁场工具进行设计；在高速设计领域，HFSS 和SIwave 采用最新的Huray 模型，大大改进了金属损耗的计算精度；SIwave 新的信号网络分析功能、直流压降仿真和电磁兼容分析为电路板设计者带来更大的方便； 在机电系统设计方面，Maxwell 14提高了多核CPU 的计算效率，能够通过workbench 与ANSYS结构和流体产品实现自动双向耦合，仿真温度变化和形变之后精确的结构电磁特性，Simplorer 能够与刚体动力学计算的双向耦合，实现整个机电控制系统的整体设计与仿真。 ANSYS 电子系统设计产品、结构仿真、流体仿真产品在技术上的不断发展和进一步集成为广大工程师们带来更强大、更方便快捷的仿真设计工具，通过仿真推动产品研发，实现创新设计和系统化工程设计。 根据ANSYS产品的应用方向，大会还开设了多个分会场进行技术交流的讨论，其中包括：射频与微波分会场、信号完整性/电源完整性与EMI/EMC分会场，机电系统分会场、分行业流体技术分会场、分行业结构技术分会场，使与会者与ANSYS技术之间有了一次亲密接触，来自ANSYS 总部的技术专家和特邀嘉宾重点介绍了射频微波及天线领域的仿真技术发展，ANSYS SI产品最新进展介绍，仿真集成应用及工程应用、以及流体仿真技术、结构仿真技术在细分行业应用的技术案例。整个分论坛内容丰富，信息量大，使参会者对ANSYS的整个产品线有了更加深入的了解和认识，同时也丰富了自己对于相关行业仿真分析应用的经验。 应广大用户要求，大会特别开设了软件应用专题高级培训，包括场的射频与微波、结构、流体、高速与电磁兼容设计等，着重介绍了反射面天性仿真新方法、微波工程多物理场仿真，FLUENT优化培训技术，电路板、机箱协同仿真的电磁兼容设计技术，ANSYS流固耦合分析技术，ANSYS显示动力学、nCode高级疲劳分析技术等专场讲座，为与会者献上了一道道仿真分析的饕餮盛宴。 在大会的最后一天，还进行了电磁行业、结构和流体专家技术交流圆桌会议，很多与会者带着问题参与讨论，得到了ANSYS专家们的详细解答，解开了困扰自己许久的问题，ANSYS 公司也借此机会了解到广大中国用户的反馈意见，进一步推进产品研发，满足广大用户的仿真需求。