优化功耗、性能和成本

在及时推出低成本、高性能、低功耗电子产品和半导体产品的竞赛中,工程师正在采用芯片封装系统(CPS)设计方法支持整个系统的协同分析和协同优化。

 CPS Video

欢迎观看视频,了解最佳方法CPS如何可靠地满足当今电子产品的性能、集成度和成本要求,让芯片、封装和系统工程师能彼此通信,打造一体化的设计生态系统。

ANSYS产品为FinFET晶体管、晶片堆叠IC和封装等3D芯片设计提供了综合全面的解决方案。仿真驱动的建模、分析和验证工作流程能够帮助您优化电源交付和时序网络,发现信号完整性和电源完整性问题,并在设计阶段早期就解决EMI和热问题。