SoC可靠性

采用高级FinFET技术的大型片上系统(SoC)具有众多优势,如更低的漏电流、更高的性能、更小的封装面积、更大的密度,不一而足。同时,大型SoC也会给设计人员带来一系列问题,如更高电流密度引起的更高温度、自发热、电迁移(EM)和静电放电(ESD)等,设计人员必须尽早发现问题并进行有效管理。温度升高25℃通常会导致器件和金属层的预期寿命减少3倍至5倍。准确的热分析至关重要。

  • 鲁棒性/连接性检查
  • 电源与信号EM检查
  • 全芯片ESD分析
  • 包括自发热的热分析