ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk

最新工艺技术得到芯片代工厂芯片验证

ANSYS RedHawk 是一款适用于 SoC 设计的行业标准电源噪声和可靠性签核解决方案。RedHawk 在芯片设计方面成绩卓著,支持您构建高性能、低能耗的 SoC,可有效解决移动、通信、高性能计算、汽车和物联网 (IoT) 等市场中的热、电迁移 (EM) 和静电放电 (ESD) 问题。

签核
自 2006 年起,RedHawk 便已成为所有芯片代工厂和工艺流程的首选签核解决方案,支持您使用最先进的 FinFET 技术构建低功耗、高性能的强大 SoC。这包括准确的自热和热感知 EM 分析。

性能
RedHawk 先进的分布式机器处理 (DMP) 支持大容量和高性能,适用于全芯片 IR/动态压降、电源/信号电迁移 (EM) 以及静电放电 (ESD) 分析。

系统感知型芯片设计
RedHawk 完整精确的基于型号的互操作性,结合 ANSYS 电路板和系统级别工具,可确保您的芯片在系统中按照预期工作。

Capabilities

芯片封装协同分析

芯片封装系统协同分析提供卓越的仿真精度,以及相较当前的芯片和封装独立分析更为深入的设计见解。

热感知 EM

Redhawk 可识别热完整性和热感知可靠性等问题,这些问题可对功耗(泄漏)、IR、时序和电迁移 (EM) 产生重大影响,在汽车应用领域尤其如此。

大容量和高性能

RedHawk 采用先进的分布式机器处理 (DMP) 技术,可为您提供模拟包含 10 亿多个实例的设计所需的大容量和高性能。

经过芯片验证的签核精确度

针对 FinFET 设计中常见的较低噪声容限和较高电压降,提供芯片代工厂认证的精确度。

电源噪声对时序的影响

通过在基于 SPICE 的签核仿真中使用全芯片级别时序影响分析,RedHawk 可帮助您了解动态压降对时钟时序和关键路径的影响。

高级 IC 封装的完整性与可靠性

2.5D 或 3D 封装中的封装芯片可优化功率、性能和外形尺寸。Redhawk 符合 2.5D 和 3D 封装参考流程。

了解客户如何使用我们的软件

Automotive Thermal Reliability

汽车热可靠性

现代汽车中的电子元件必须能够在引擎盖下的高温环境下正常运行,而且要具备优秀的性能和可靠性。建立在恒温基础上的传统热设计方法已不再可行。 借助 ANSYS 的精密温度计算,NXP 可以执行热感知电迁移 (EM) 分析。

View Case Study