3-D IC

半导体3D IC具备更高性能、更低功耗和更小尺寸等优势。将多块IC集成到同一封装内或进行堆叠会带来多种验证挑战。ANSYS RedHawk-3DIC平台让您可以仿真以2.5D或3D形式集成的多个IC模块。RedHawk-3DIC平台能够模拟插入器、硅通孔(TSV)和微凸点,包括不同的IC等。除了IC组件以外,电源与信号完整性仿真过程中还可抽取和模拟精确的封装模型。ANSYS RedHawk-3DIC平台的典型应用包括:

  • 对3DIC/2.5D系统实施完整的多晶片并行分析,以实现噪声分析
  • 利用Chip Power Model (CPM)技术进行完整的多晶片模型化分析,以表现系统中的IC
  • 通过插入器进行电源噪声建模,以实现优化
  • 真正堆叠晶片的TSV和微凸点