结构产品亮点

ANSYS 18帮助您满足客户对于更轻量、更强大、更高效的产品要求。ANSYS 18中的最新工具和技术可用于:分析复杂材料,优化最新制造方法的设计与形状,并确保电气组件的可靠性。凭借最新的并行拓扑优化技术,您可以执行结构件的轻量化分析、轻松提取CAD形状,并快速验证优化设计。您可轻松仿真与空间相关的各种材料,例如复合材料部件、3D打印组件以及骨骼与组织等,从而获得更精确的结果。最新的频谱疲劳分析功能使您能够精确建模通孔并计算产品使用寿命,以便更好地测量电子元器件的可靠性。利用最新的混凝土材料法则和方便定义加固结构的功能,土木工程与核应用领域中的复杂结构建模工作变得轻松易行。

预测振动-声学产品性能

了解和预测结构噪声充满挑战。ANSYS 18中的最新分析系统可用于研究模态和谐波声学。您可以快速设置和仿真模型,有助于解决扬声器、消音器/排气系统设计以及电机噪声等问题。

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快速验证优化拓扑结构,以满足设计和性能目标

ANSYS 18的出色工作流程让您能够在材料体积上指定支撑结构和载荷的位置。软件能为您的产品寻找最优形状,您只需在图表上或图形中观察求解器进度(查看质量目标进展)即可,从而高效查看优化形状的演变情况。

简单控制功能支持应用各种制造约束条件,例如最小材料厚度、周期/平面对称以及铸造方向。将模态和静态载荷情况考虑在内,可确保您的设计满足目标要求。

当前所有ANSYS Mechanical授权都包含拓扑优化功能,无需附加费用。

利用改进的非线性材料建模更好地了解复合材料

随着工程的范围不断扩大,了解日益复杂的材料(自然生成或针对具体任务而设计)的行为也就变得越来越重要。ANSYS 18可提供材料模型中的增强功能,更好地模拟热机械疲劳行为,精确建立混凝土结构和其他地质力学结构的模型,从而让您能够深入了解复杂材料的行为。

快速准确地映射PCB迹线,并将任意来源的ECAD文件用于FEA分析

了解电子系统的结构行为需要精确模型,但大多数分析中的印刷电路板(PCB)和集成电路(IC)经常包含过多的细节。

轻松解决跌落、冲击和极大变形问题

ANSYS Mechanical在功能强大的工具集中添加了跌落测试向导以及LS-Dyna模型前处理与后处理功能。

跌落测试向导要求您填入一些细节,然后即可自动配置分析设置。这意味着无论您是显式求解器的熟练用户还是临时用户,都能够非常快速地构建和运行模型,无需大量手动操作或学习任何内容。

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Structures Products

ANSYS Mechanical具有内置拓扑优化功能,因此工程师能方便地确定在哪些区域可以减少材料,以实现轻量化组件。

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