电磁产品亮点

产品要实现智能互联功能并提供沉浸式体验,首先必须集成电子组件。消费者对于系统自主性、更多的无线功能、更高的热性能和更出色的功率效率的需求,促使制造商积极寻求鲁棒性电子和机电设计流程。ANSYS 18.0提供的主要新功能,可解决上述产品研发难题并带来众多商机,这些新功能侧重于自动化仿真和设计工作流程,旨在充分满足天线、高速电子和电机的需求。

凭借ANSYS 18.0,您现在可以结合使用最新优化的天线与无线设计工作流程、增强型天线设计套件、宽带自适应网格划分,以及适用于大规模电磁仿真的集成式HFSS SBR+(射线跟踪)功能,从而对大规模电子平台进行仿真。芯片—封装—系统工作流程将ECAD、MCAD与瞬态电路仿真及IC模型链接在一起,可有效扩展系统装配体功能。经过改进的低频电磁设计流程采用自动时域分解法(TDM),能够实现可扩展HPC功能的快速仿真,同时还支持涵盖电子、热和结构领域的磁致伸缩分析。

现在您能在HFSS中用SBR+仿真大型电子平台中的天线

ANSYS HFSS SBR+求解器现已集成到HFSS桌面。HFSS SBR+可预测汽车、飞机、轮船等大型电子平台以及城市环境中已安装的天线的性能,此前这些问题被认为规模太大而无法求解。

利用自动化宽带自适应网格划分解决方案,更快获得更有效的结果

新型宽带自适应网格划分解决方案支持HFSS功能的完全自动化,从而在设备的频谱范围内快速高效地加密网格。现在您只需选择高低频率,HFSS就能通过整个频带信息自动加密网格,并在考虑所有结果后优化网格。

现在您可对3D布局装配体进行集成瞬态电路仿真

ANSYS 18.0推出的新功能,可直接从布局进行ECAD和MCAD装配体的瞬态电路仿真,从而完成对整个系统的验证。工程师可用IC封装、插槽、印刷电路板(PCB)和连接器组装电子系统,然后自动对该系统进行电磁和瞬态电路分析。

利用HPC集群上的Maxwell TDM自动设置功能,以前所未有的快速度获得结果

ANSYS 18.0为ANSYS Maxwell提供最新时域分解法(TDM)自动设置功能。任何工程师都能在HPC集群上自动启动Maxwell TDM任务,同时最大限度提高性能,并充分利用HPC集群的优势。此外,TDM算法还不断实现精心优化,可随着问题规模扩大而提高可扩展性。

设计高效、安静的电机

ANSYS 18.0中的新型多物理场功能让您能够轻松链接ANSYS Maxwell和ANSYS Mechanical,从而仿真电机和变压器中的磁致伸缩效应。通过磁致伸缩耦合分析,您现在能够实现可靠、高性能的电机和变压器,确保其安静高效地工作。

Electromagnetics

ANSYS HFSS 3D布局可提取频域信息,并将其附加到瞬态时域仿真,以求解PCB布局的3D模型。

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