高级电子设计

在设计高级驾驶员辅助系统(ADAS)、物联网、5G和其他高性能数字系统时,仅有一款优秀的电路仿真工具远远不够,还亟需具有更强大功能的出色仿真技术才能达成目标。ANSYS的芯片-封装-系统(CPS)设计流程,不仅可以最大限度地实现功耗效率,还能准确预测信号完整性、电源完整性、EMI及重要的电热特性,从而帮助您将设计提升到一个新台阶。ANSYS CPS允许将电路和系统作为更大型3D电磁装配解决方案的一部分,方便用户进行分析。凭借ANSYS CPS,用户可将电子系统与IC封装、印刷电路板、连接器和线缆等虚拟地“装配”在一起,就像现实世界中的操作一样,然后,利用合适的求解技术分析该系统。ANSYS CPS能够直接从3D布局添加瞬态电路分析,使其更方便用于实际的3D设计。

业界领先的设计流程能自动产生TDR瞬态图、眼图和兼容报告,同时执行直流焦耳热应力分析,以预测电子组件的机械可靠性。芯片-封装-电路板解决方案能帮助用户评估电气、热和结构特性,方便设计团队在构建和测试原型之前,即可精心优化系统性能。

Cooling and CPS Methods to Boost Reliability