ANSYS High Performance Computing Capabilities

HPC

您可使用 HPC 许可在多个处理器(核心)上运行单次分析并用于大部分的 ANSYS 应用程序。这些许可尤其适用于入门级的并行处理,因为其能够让您从小处着手,并仅授权所需的并行流程。您只需多付出一点成本,即可增加多个 CPU(和 GPU)。将 HPC 许可用于 Mechanical、Fluent、HFFS Transient 和 Polyflow 等 ANSYS 应用程序时,您可实现 GPU 的加速。其他应用程序仅限于 CPU 核心。

HPC

HPC Pack

HPC Pack 许可通过组合的方式,可在较多的处理器(核心)上运行单次分析,为计算要求最高的项目提供具备很高可扩展性的并行处理。此外,也可单独使用,在多个处理器上运行多次分析。由于 HPC Pack 可提供几乎无限的 HPC,因此无法将某些许可组合在一起。例如,单个 HPC Pack 许可无法分拆给多位用户或多次分析使用。此外,您不得在同一次分析中将 HPC Pack 许可与任何其他类型的 HPC 许可组合。

HPC Capability: HPC Pack

HPC Workgroup

在使用 HPC 运行多个多核任务时,投资回报 (ROI) 会随着核心数量的增加,呈线性增长。HPC Workgroup 解决方案能够提供大量的并行处理,提高多个任务和/或多位用户的仿真吞吐量。它们能够为优质买家提供浮动定价,并改善单个同地协作工作组内的效率。

HPC Capability: HPC Workgroup

HPC Parametric Pack

同时求解多个设计点能够缩短参数研究所需的时间。ANSYS HPC Parametric Pack 可帮助结构力学和计算流体动力学 (CFD) 应用降低这一流程的成本。HPC Parametric Pack 专为需要多个设计点更新的 ANSYS Workbench 任务而设计,能够通过一套应用程序许可同时执行多个设计点。

HPC Parametric Pack 能够扩大项目所需的所有许可,让您仅需一套密钥便可同时运行 n 个数据点。设计点包括多个产品的执行(前期处理和后期处理、建网、求解和 HPC)。HPC Parametric Pack 还可与 ANSYS HPC 和 ANSYS HPC Pack License 共同使用,进而将多个并行流程用于每一个数据点。借助于第一个 HPC Parametric Pack,您能够同时运行四个设计点 (2*2^1=4),但是每增加一个 Pack,您能够运行的设计点数量便会增加一倍,因此五个 HPC Parametric Pack 可让您同时运行 2*2^5=64 个数据点。对于每项设计研究,您最多可使用五个 HPC Parametric Pack 许可。

HPC Capability: HPC Parametric Pack

Distributed Solve (DSO)

与 HPC Parametric Pack 相同,Distributed Solve Option (DSO) 是一款能够提高生产率的工具,但针对的是电磁学。DSO 可将设计参数分配至处理器网络,加速清扫设计变形。DSO 能够在计算机网络上分配并同时求出用户定义的几何变形,为传统仿真提供近乎线性的速度提升。

DSO 可添加至 ANSYS HFSS、ANSYS Q3D Extractor 和 ANSYS Maxwell 产品,并且需要 Optimetrics 选项。

HPC Capability: Distributed Solve (DSO)

HPC Partner Solutions

我们携手 HPC 领域的领导者,确保 ANSYS 在最新的计算平台上得到优化。此外,HPC 合作伙伴还会与 ANSYS 合作研发特定的工具、指导准则以及推荐的硬件和系统配置。这能够帮助您了解快速变革的 HPC 格局,简化集群部署并获取最佳的基础架构运行 ANSYS 软件。

点击此处获取 HPC 合作伙伴名单。

另请注意本 IT 网络直播系列,我们的 HPC 合作伙伴会在其中分享他们的知识和经验,帮助您制定与适用于 ANSYS 应用程序的 HPC 系统相关的战略决策。

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HPC Capability: HPC Partner Solutions