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ANSYS培训旨在帮助您高效成功地使用我们的软件。了解如何利用ANSYS Electronics产品设置、求解和后处理低频和/或高频仿真,以仿真电气和电子系统的行为。通过实践练习,了解仿真驱动的产品设计如何改进移动通信、因特网访问、宽带网络组件和系统、集成电路和印刷电路板以及机电组件和电力电子系统等应用。

电磁专题培训视频

ANSYS电磁系列网络培训教程主要涵盖使用ANSYS电磁仿真软件的选择与应用技巧、电磁行业的各种解决方案、ANSYS最新电磁软件的进展概述。敬请留意后续的培训课程。

 

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车载天线布局与整车射频系统抗干扰仿真设计方法与最佳实践

日期:2017.11.22  时长:45分钟  语言:中文

产品:ANSYS Savant

介绍:现代汽车智能化的趋势下,汽车将搭载越来越多的射频无线设备,随之而来的车载天线布局和整车射频系统干扰问题将日益突出,利用仿真手段,在汽车设计初期就可以更好对这两类问题加以优化,从而缩短周期、降低成本、并提升车辆可靠性。本专题将针对车载天线布局,与整车射频系统抗干扰问题,讲解适用于这两类问题的新的仿真算法与仿真工具,并展示多个实际应用案例。

 

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新能源汽车电机、电池、电驱动综合仿真与最佳实践

日期:2017.11.15  时长:46分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:新能源是现代汽车发展的必然趋势,牵引电机、动力电池、驱动控制、逆变器等都是新能源汽车中重要的关键技术,ANSYS无缝链接的多物理域仿真系统可以对新能源汽车的“三电”关键技术展开全面的仿真设计。本专题将针对电机、电池和电驱动的仿真方法和流程,并结合最佳实践案例进行详细剖析。

 

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小型化智能产品电磁兼容性设计

日期:2017.7.5  时长:36分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:传统的EMC测试,需要昂贵的硬件资源,而且只能在样机阶段进行,导致整改困难,费用昂贵,研发周期长。ANSYS公司的专业电磁场建模和场路协同仿真技术,可以在设计阶段,甚至设计前期的概念阶段,就可以对整个产品的部件和系统级EMC性能进行评估,从产品的源头来控制EMC问题。可视化的仿真结果可以重现被测物的电磁噪声细节,根据仿真的结果进行设计优化,减少产品的返工次数,从而降低设计成本,加速研发过程。

 

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SI产品18新功能介绍

日期:2017.6.14  时长:50分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSSANSYS SIwave

介绍:ANSYS公司SI产品解决方案主要包括HFSS, SIwave,Designer以及Q3D等软件模块,针对芯片、封装、PCB以及到整机系统都具备完善的SI/PI/EMC虚拟建模仿真分析能力, R18版本的发布,更是一个全新的用户体验,无论在软件算法,用户应用,建模等方面都作了许多改善。视频介绍了SI领域的技术更新,包括SIwave板级仿真的新功能新技术,HFSS 以及HFSS 3D LAYOUT的应用更新等,促进相关用户提升建模仿真工作效率与分析解能力。

 

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有源天线系统仿真思路与实践

日期:2017.5.17  时长:49分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:视频主要介绍ANSYS Electronic Desktop电子平台,在集成了HFSS、Designer RF、HFSS 3D Layout、Maxwell等一系列软件模块后,针对天线单元设计、阵列设计、馈电网格、射频发射与接收电路、环形器等有源天线系统的设计思路,天线系统与平台的一体化仿真、多物理场等。着重介绍HFSS、HFSS 3D Layout、Designer RF在天线阵列、场路协同仿真中的具体方法与相关案例。

 

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HFSS 18.0新功能介绍

日期:2017.4.20  时长:46分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:ANSYS HFSS 18.0 版本的新功能侧重于自动化仿真和设计工作流程的改善,旨在充分满足天线射频系统、高速电子设计等领域的需求。增强了天线设计工具ATK、混合算法中新增了SBR+求解,优化了天线与无线设计工作流程,便捷地实现从天线设计到大型运载平台及城市环境中安装天线性能的全面分析。利用自动化宽带自适应网格剖分技(BAM)术,更精确、更高效地求解宽带问题。3D Layout 装配功能进一步提升,通过ECAD和MCAD的装配,实现对整个电子系统的验证。

 

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日期:2017.01.10  时长:40分钟  语言:中文

产品:ANSYS SIwave

介绍:ANSYS最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能,设计者在SIwave一个软件的界面环境中,就可以同时调用SIwave 直流仿真器和Icepak 三维散热仿真器,进行电热耦合分析,得到PCB工作时的电流密度分布以及温度分布结果,帮助设计者提前评估温度变化对PCB性能的影响,预判PCB上的温度分布热点,以便进行散热设计。

 

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电机的高效率仿真方法: 时间分解法TDM 的设置和使用

日期:2016.12.20  时长:50分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:借助于时间分解法TDM技术,可以将原先只能按序求解的Maxwell瞬态求解过程,在时间轴上分解成几个子时间段。对每一个子时间段,可以使用多台电脑、多个处理器,并行同时求解子时间段的多个计算时间点,从而大大提高了maxwell3D的内存使用效率和求解速度。

 

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电力电子变压器

日期:2016.12.13  时长:43分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:ANSYS 推出专门面向电力电子变压器设计的工具包,基于Maxwell 3D快速实现电力电子变压器的参数化建模和有限元仿真,并可自动生成用于系统分析的状态空间模型和Pspice模型,帮助用户更快更好地实现电力电子变压器的设计,大大提升研发效率。

 

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电子产品可靠性仿真 (ECAD数据直接读取、跌落、热、密封、断裂等)

日期:2016.6.7  时长:53分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得PCB互连密度不断加大,随之带来许多PCB可靠性问题。ANSYS 17.0版本集成针对PCB的Trace Mapping强大功能,可以快速从EACD中直接导入PCB热物参数,从而能在Mechanical中进行准确的PCB板热力、疲劳、随机振动、跌落等可靠性问题的仿真。本次网络培训介绍了Trace Mapping功能,并演示ANSYS解决PCB板可靠性问题的案例。

 

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利用交互调试和自动优化技术提高RTL设计功耗效率

日期:2016.6.2  时长:47分钟  语言:中文

产品:ANSYS PowerArtist

介绍:当今的芯片设计集成度越来越高,工艺越来越先进,而随之而来的功耗问题也越来越凸现出来。众所周知,在RTL级设计阶段更早的考虑功耗问题可以得到更好的功耗优化结果。芯片设计中的功耗缺陷不同于真正的功能缺陷,仿真过程中一般没有办法进行验证和定位。本次网络培训介绍了基于ANSYS PowerArtist平台的功耗设计缺陷定位方法可以帮助前端设计人员有效地定位设计中潜在的冗余功耗,进而提升芯片的整体性能。

 

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一键式ECE模型生成和多层次机电系统仿真

日期:2016.5.26  时长:57分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:继ANSYS 16.0推出旋转运动设备一键式ECE模型生成后,ANSYS 17.0将该功能扩展到变压器和直线运动设备。ANSYS用户可以通过简单的软件设置,即可一键式启动定制化开发的脚本程序,自动设置参数化扫描模型、自动求解并输出ECE模型,供机电系统仿真设计使用。该功能不仅大大提高旋转电机、直线电机、变压器、作动器等设备的系统仿真精度,而且加速机电设备从部件到系统的仿真设计流程,特别适合复杂模型的集成化系统设计。本次网络培训介绍和演示了此功能。

 

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利用时间分解算法(TDM)提高瞬态电磁场仿真速度

日期:2016.5.24  时长:35分钟  语言:中文

产品:ANSYS Maxwell

介绍:瞬态电磁场有限元分析因涉及仿真过程长而导致较长的求解时间,尤其是模型复杂、求解规模大,时间步长多、稳定时间长的模型。传统的仿真方法是按照时间顺序逐步求解。ANSYS 17.0推出的时间分解算法可以将瞬态求解过程分成多个部分,通过调用多线程并行求解,实现各计算节点多个时间步长并行求解,从而大大加速瞬态电磁场有限元求解进程,特别适合电机、变压器、作动器等电磁设备的仿真设计。本次网络培训演示了此功能。

 

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ANSYS17.0在芯片、封装与系统整合的新技术介绍

日期:2016.5.10  时长:47分钟  语言:中文

产品:ANSYS RedHawk

介绍:如何将芯片、封装、系统这三个不同维度的技术相结合,设计出更好的产品,一直是高科技设计努力的目标,本次网络培训介绍了居于世界领先技术的ANSYS如何有效整合所有的相关技术,带领客户进一步的突破。

 

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Delcross:车载天线布局、车载雷达系统仿真新技术

日期:2016.4.28  时长:33分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:ANSYS提供了从全波电磁算法到高频近似算法的全系完备算法,旗下HFSS软件系列及Delcross软件系列,能解决车载系统从部件,如天线、线缆、车体、到系统级,如车载雷达系统、车载通信系统、车载自动导航系统等系统级的仿真分析功能。本次网络培训介绍了Delcross系列技术在车载系统级仿真中的应用介绍。

 

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在HFSS 3D Layout中完成PCB版图与三维器件联合仿真

日期:2016.4.26  时长:29分钟  语言:中文

产品:ANSYS HFSS

介绍:本次网络培训介绍了ANSYS HFSS 3D Layout产品,ANSYS HFSS 3D Layout产品为PCB版图的仿真提供了全新的网格技术和流程界面,在显著缩短仿真时间的同时也改善了用户操作体验。为了进一步提升HFSS 3D Layout的应用范围,实现对PCB与其%E