ANSYS和TSMC助力芯片制造商打造尖端电子产品

2016年3月15日,匹兹堡讯——得益于TSMCANSYS(NASDAQ: ANSS)的新技术发展,移动网络设备、未来物联网设备等高级电子产品的制造商将可实现更强大、更小型而且更节能的设备。

ANSYS解决方案通过TSMC 10nm FinFET工艺技术的认证,可帮助客户加速向市场推出可靠的创新产品,同时尽可能减少设计成本和风险。此外,ANSYS解决方案和SPICE模型还分别通过了TSMC最新7nm设计规则手册和早期设计启动的认证。与此同时,ANSYS解决方案支持TSMC的集成型扇出(InFO)技术,这是一种面向三维集成电路的高级晶片级封装技术。

今天的尖端电子产品不仅需要尽可能降低功耗,而且要在多种工作条件下保持可靠性,同时要确保适当的价格。上述要求对芯片、封装、电路板和系统均提出了严峻的挑战。通过TSMC认证,用户可获得经过实践证明的高级片上系统(SoC)设计工艺,从而生产出价格实惠的创新产品。

ANSYS设计解决方案支持TSMC的InFO技术,可实现高成本效益的扩展,从而提高系统带宽、降低功耗、减小产品封装以及缩短整体设计周转时间。相对于其他方法而言,InFO堪称移动和物联网应用的理想解决方案。

ANSYS解决方案通过TSMC的高级FinFET工艺技术认证,可帮助设计人员满足任何给定芯片的电源完整性和可靠性要求。客户将能够执行最准确的静态和动态压降分析以及高级信号和电源电迁移验证。该技术可帮助用户实现新一代SoC设计的创新,充分满足移动、计算和网络应用的要求。

ANSYS的总经理John Lee指出:“ANSYS解决方案通过TSMC的最新技术认证,使我们共同的客户在设计复杂SoC时能够获得竞争性优势。此外,我们正在与TSMC通力合作,扩展现有的解决方案规模以支持InFO技术,从而在不同封装、电路板和系统级上交付高级电源完整性和可靠性解决方案,帮助客户在芯片—封装—系统级开展创新。”

TSMC的设计基础设施市场营销部高级总监Suk Lee指出:“我们与ANSYS密切合作,一同交付高级电源完整性解决方案,其中包括了FinFET技术的热效应分析。ANSYS解决方案通过10nm和7nm技术认证以及支持TSMC的InFO封装,不仅可确保工具符合高级FinFET技术要求,还能帮助客户信心十足地分析和设计3D-IC的供电网络。”

关于ANSYS, Inc.
作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

在中国,ANSYS拥有北京/上海/深圳/成都四个分公司,两百余名员工,与我们的合作伙伴共同为中国制造业提供最先进的仿真技术,通过仿真技术支撑中国2025。欲了解更多详情,敬请访问www.ansys.com

ANSYS在主要社交媒体上也保持积极宣传态势。在中国,敬请关注ANSYS官方微信公众号:ansys-china;ANSYS新浪微博:@ANSYS中国。

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、产品、服务和功能名称、徽标、口号均为ANSYS, Inc.或其子公司在美国或其它国家的注册商标或商标。所有其它品牌、产品、服务和功能名称或商标是其各自所有者的财产。

ANSS-T

点击此处按钮和ANSYS进行对话

联系我们
联系我们

本网站使用Cookie来改善用户体验,您访问我们的网站即表示您同意接受所有符合我们的cookie政策的cookies。