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芯片-封装-系统电源完整性综合协同分析

2018年1月10日

8:00 PM (CST)

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典型的设计方法采用分割方式。 在这样的环境中,每个设计团队都会针对其特定组件开展工作,为跨域影响提供了足够的余地。然而,这种方法可能导致不必要的过度设计和额外的成本,并且由于跨域问题而使集成系统出现故障。

在我们提出的方法中,帮助芯片-封装-系统设计融合。 RedHawk和RedHawk_CPA有助于实现封装 /系统感知的芯片功率噪声签核,而RedHawk_CPM和RedHawk_CMA可以提供芯片功率模型(CPM),并扩展它以在CMA和Siwave中实现全带宽芯片感知系统PI分析。

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