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PCB及机箱设备辐射发射仿真实践

2017年12月27日

8:00 PM (CST)

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典型的电子设备包含了多个部件,比如PCB,机箱,线缆等,随着集成度的提高,部件之间的EMC问题越来越具有挑战性。EMC设计者需要考核RE/RS等多个性能指标,此次专题展示了从PCB至机箱的EMC仿真流程和方法,以及对RE/RS等EMC指标的仿真分析。

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