半導體

半導體設計與製造領域的創新正助力實現更小型、更高性能和能效的器件架構,從而推動智慧產品的革命。特別而言,新興3D IC、FinFET和堆疊晶片架構不斷縮小的幾何結構帶來了相關的物理問題,並產生了功耗與可靠性方面的設計挑戰,從而影響到設計收斂。ANSYS模擬與建模工具為您提供驗收級的精確度和性能,以確保最複雜IC的電源雜訊完整性與可靠性,並充分考慮電遷移、熱效應和靜電放電現象。

特色產品

  • ANSYS PathFinder模擬全晶片SoC和IP設計中的靜電放電(ESD),用於規劃、驗證和驗收等工作。

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  • ANSYS PowerArtist針對RTL到GDS功耗設計方法提供早期RTL功耗估計和基於分析的功耗減小。

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  • 作為事實標準的電源完整性與可靠性解決方案,ANSYS RedHawk可對從晶片到封裝再到電路板的整個電源配送網路(PDN)進行電壓降模擬分析,以精確預測晶片功耗和雜訊。

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  • ANSYS Totem是一款針對類比、混合信號和定制數位設計的電晶體級電源雜訊與可靠性模擬平臺。

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NXP, Inc.

隨著汽車資訊娛樂設備變得更加複雜,設計人員開始使用晶片級模擬來確保無雜訊的可靠性能。NXP的工程師利用ANSYS RedHawk和ANSYS Q3D Extractor設計出一款用於汽車數位收音機的新款IC晶片,將尺寸減小75%,同時實現了更低的成本和更加出色的音質。 查看案例