學術合作夥伴

今天的在校大學生就是明天的工程師和研究人員。ANSYS制定了一系列有助於培訓下一代工程師的獨創性方案,例如贊助、大學生競賽以及實踐操作項目等。此外,ANSYS還與業界領先的學術研究機構開展合作,協助他們推進技術的全面發展。

  • BREIN European Consortium — 開發自動風電場模型
  • Carnegie Mellon University — 關於電子產品、能源、生物醫學及納米技術的教學與研究。
  • Colorado School of Mines — 開發能夠表示電化學系統與配套元件的建模工具。
  • Cornell University, Cornell Theory Center —研究有關湍流燃燒模擬的開發工具與方法。
  • Dalhousie University — 研究多相流與發電應用
  • Georgia Institute of Technology — 心血管流體力學研究
  • IMPACT Center (consortium) — 微觀機械、電氣集成系統與納米技術的發展
  • Illinois Institute of Technology — 研究流體/多分散顆粒系統的動力學
  • Instituti Ortopedici (IOR), 與歐洲項目合作(VPHOP) — 骨質疏鬆虛擬人體生理學
  • Iowa State University — 研究微型反應器中納米顆粒形成的CFD模擬
  • Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) — 研究用於土木工程結構健康監測的表面損害大尺度建模、複合材料內部損害的微尺度建模以及表面接觸現象的建模。
  • McGill University Metals Processing Center (MMPC) — 鋼鐵製造研究
  • Mississippi State University — 流體動力學研究
  • MIT — 血管藥物遞送的計算建模研究
  • North Carolina State University — 研究生物醫學系統的流體顆粒動力學分析以及非紡織行業新技術的模擬建模
  • Pennsylvania State University — 燃料電池建模研究
  • Princeton University — 流體模擬研究
  • Purdue — 電子產品冷卻研究
  • Purdue —西拉斐特機艙環境研究卓越中心
  • Rutgers University — 混合器中的流動、混合與結垢問題。
  • St. Petersburg State Polytechnic Institute —空氣動力學學生專案與飛機發動機應用
  • TU Darmstad — 核反應爐外殼多維流體模擬的CFD軟體發展聯合研究計畫
  • TU Dresden — 多維流體模擬的CFD軟體發展研究;歐洲研究網路的一部分 - EUREKA
  • TU München — 核反應爐冷卻回路多維流體模擬的CFD軟體發展聯合研究
  • Tufts University —腦動脈瘤中流體的研究性學習
  • University of Alberta — 多物理場與MEMS研究
  • University of Bern — VPHOP歐洲專案相關的研究
  • University of British Columbia — 舌頭機械行為生物醫學模型與氣流模型研究
  • University of Connecticut — 結合詳細化學動力學的火焰模擬研究
  • University of Eindhoven —整形外科應用研究
  • University of Florida — CFD專用化學工程教程開發
  • University of Liverpool — 衝擊與爆炸研究
  • University of Maryland — 高剪切混合研究
  • Glasgow大學、Strathcyde大學和Lancaster大學 — 海洋能源研究
  • University of Texas Arlington — 電子產品與電子封裝研究
  • University of Utah — 氣相反應器納米顆粒綜合模擬研究
  • University of Victoria — 燃料電池技術研究
  • University of Wisconsin — 採用ANSYS ICEM CFD作為後處理器為Kiva用戶提供支援
  • University of Wisconsin — 熱成型研究
  • Ghent University — 心血管模型的生物醫學研究

ANSYS為參加競賽的大學生團隊提供工程模擬軟體,這些競賽包括:Formula SAE (FSAE)、Solar Challenge、電子設計競賽、Solar Splash、SpaceX Hyperloop Pod Design、Racing Aeolus、Human Powered Vehicle Challenge (HPVC)等等。

Student Team Sponsorships在設計原型/元件時,例如懸架、轉向系統、制動系統、防滾架、外部航空系統、擴散器、進氣歧管、發動機外殼和複合結構,這些工程團隊能夠獲得寶貴的實際經驗,有助於他們成為專業人士。由於使用專業工具,很多學生團隊依靠ANSYS技術進行工程模擬。

團隊將獲得ANSYS學術產品套裝軟體,以充分探索ANSYS結構、流體、複合材料和電子模擬的功能和性能。

學生團隊可通過提交此處的表格來申請贊助。

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