半導體

 半導體設計與製造的創新能實現具備更高性能和能效的更小型器件架構,從而助力智慧產品革命。半導體設備的幾何結構不斷縮小,尤其在新興3D ICFinFET和堆疊晶片架構中更是如此,因此與之相關的物理問題就產生了功耗與可靠性方面的設計挑戰,進而影響到設計收斂。ANSYS模擬與建模工具為您提供驗收級的精確度和性能,以確保最複雜IC的電源雜訊完整性與可靠性,並充分考慮電遷移、熱效應和靜電放電現象。

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