ANSYS高性能计算(HPC)

HPC通过提高仿真吞吐量为客户增添价值。利用HPC资源,工程团队不仅能分析单个设计理念,更能分析多种设计方案。通过同时仿真多个设计理念,研发团队能够在进行物理测试之前的设计流程中,提前发现显著的工程改进,而且效果比单独采用原型设计更为有效。

高性能计算通过提高仿真吞吐量来增添价值使用HPC资源,工程团队不仅能分析单个设计理念,更能分析多种设计方案。通过同时仿真多个设计理念,研发团队能够在进行物理测试之前的设计流程中,提前发现显著的工程改进,而且效果比单独采用原型设计更为有效。

ANSYS HPC专为最苛刻的更高保真度模型(包括更多的几何细节、更大的系统和更复杂的物理场等)提供并行处理求解。利用ANSYS HPC了解具体的产品行为,可让公司充满信心地开展设计,确保产品在市场上获得成功。

ANSYS electronics HPC Pack

作为高可信仿真技术的推动者,ANSYS HPC Packs允许任何所需级别的仿真能实现可扩展的高性能计算。一组ANSYS HPC Packs能用来实现多个仿真任务的入门级并行,或者组合在一起为最具挑战的项目提供高度扩展的并行。.

ANSYS HPC Workgroup

ANSYS HPC Workgroup解决方案为加强多个仿真任务的计算能力提供大量的并行,为在同一地点的工作组提高效率。

ANSYS HPC Parametric Pack

ANSYS HPC Parametric Pack许可能放大单个应用(前处理、网格、求解、HPC、后处理)可获得的许可数,在只使用一套应用许可的情况下,同时执行多个设计点计算。

ANSYS Electronics HPC

高性能计算(HPC)为工程仿真带来了巨大价值,可提供高保真度、高准确度和高速度仿真,从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对最难的、高保真模型解决方案(包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场)进行并行处理。采用ANSYS Electronics HPC了解详细的产品行为,能够让您满怀信心地进行设计,有助于确保您的产品在市场上取得成功。