ANSYS Electromagnetics Products

电磁

电磁、电子学、热力学、电机学仿真

ANSYS 电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能,还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。

无线与 RF

ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器,为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。

PCB 与电子封装

ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能,加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

机电和电力电子技术

ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互,而设计流程则整合热学和力学分析,以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。

电子器件热管理

ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合,支持您迅速进行热传递和流体流动仿真,实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

Flagship Products

HFSS

HFSS 仿真 3-D 全波电磁场,从而准确地设计高频高速电子元件。HFSS 提供基于有限元、积分方程、渐进和进阶混合分析方法的强大解算器技术,以解决微波、RF 和高速数字化难题。


Maxwell

Maxwell 是一款综合电磁场仿真软件,适用于设计电动机、制动器、变压器和其他电气与机电设备。Maxwell 可以处理静态频域时变电磁场和电场。


SIwave

SIwave 是一个专业化的设计平台,可实现电子封装和 PCB 的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析。


Icepak

Icepak 为电子器件热管理设计提供 CFD 仿真。Icepak 预测 IC 封装、印刷电路板、电子装配件/外壳、电力电子等设备的气流、温度和热传递状况。


Q3D Extractor

Q3D Extractor 为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供 2-D 和 3-D 寄生参数提取。


Electronics Desktop

Electronics Desktop 是电磁、电路和系统仿真最成功的统一平台。HFSS、Maxwell、Q3D Extractor 和 Simplorer 均内置于 Electronics Desktop 之中,而 Electronics Desktop 则作为这些工具共同的前后处理器。