ANSYS18 新品发布会

仿真技术的全面应用彻底改变了传统的设计流程,实现”仿真驱动产品研发“ 。以互联网为代表的信息技术快速发展,推动着信息化和工业化的深度融合,技术发展日新月异,市场竞争日趋激烈,企业必须以最快的速度,推出更高质量更好客户体验的产品才能够生存和发展。

为此,仿真工具不仅要应用于产品设计阶段,还必须要贯穿产品从概念设计开始,到设计参数优化、制造、运行和维护的全生命周期,从而确保产品设计适应复杂恶劣的操作环境,提高产品质量,降低产品全生命周期成本。

作为工程仿真的领导者,ANSYS致力于开发先进的仿真技术,建立仿真平台和仿真生态体系,降低仿真工具的使用难度,推进仿真工具的广泛、全面和深入应用,将仿真贯穿产品全生命周期中的所有阶段,通过数字探索、数字原型和数字孪生体实现”仿真驱动工程“。

最新的 18.0版本是在ANSYS 40多年技术积累的基础上,一千多名专业研发人员辛勤努力的成果,在电磁、流体、结构、平台、半导体、嵌入式软件等全线产品上都取得了重要技术突破和发展,软件功能更强、集成度更高、使用更方便、计算规模更大,仿真速度更快, 是实现”仿真驱动工程”的重要步骤,为您带来全新的仿真体验,在加快新产品上市进程的同时,确保产品全生命周期的工作性能,增强核心竞争力。我们荣幸地邀请您参加”工程仿真,无处不在 ANSYS18新产品发布会“ ,介绍ANSYS仿真技术的最新发展和行业应用。


会议日程:

03月08日 上午主会场

08:30-09:00 签到
09:00-09:05 欢迎致辞
09:05-09:35 ANSYS策略和发展
09:35-10:05 工业4.0时代的仿真平台建设
10:05-10:20 茶歇
10:20-11:05 工程仿真,无处不在--ANSYS18新功能介绍
11:05-11:50 AIM--新一代多物理场仿真平台

医疗仿真专题分会场

13:00-13:45 中国如何通过部署工程仿真,成就医疗行业霸主地位?
13:45-14:30 圆桌讨论:仿真与医疗行业的发展

五大分会场

时间 高频分会场 低频分会场 结构分会场 流体分会场 系统分会场
13:00-13:40

HFSS18新功能介绍

Maxwell+Simplorer R18主要新功能介绍

ANSYS Mechanical 18新功能概览

ANSYS CFD 18新功能介绍

ANSYS系统工程构架和蓝图

13:40-14:20

SI产品18新功能介绍

Maxwell+Simplorer R18 TDM时间分解法增强和提升HPC效率

ANSYS Mechanical 拓扑优化新功能在工业产品结构设计中的应用

ANSYS网格工具18介绍

ANSYS 18基于模型的系统工程和安全性分析

14:20-15:00

电子产品结构与热可靠性设计

ECE/ROM模型提取与Simplorer系统集成

ANSYS Mechanical 18新功能 - 更快更易用

Icepak新功能介绍

基于数字双胞胎和工业物联网的工业应用实践

15:00-15:15 茶歇
15:15-15:55

有源天线系统仿真思路与实践

电机矢量控制等算法在Simplorer仿真中的实现

ANSYS Mechanical轮胎高级非线性仿真

Fluent Meshing模板化前处理流程介绍(应用相关,汽车、航发、重型机械等相关)

基于ANSYS18的系统建模与多学科仿真平台(支持Modelica、ROM和FMI)

15:55-16:35

小型化智能产品电磁兼容性设计

Simplorer用于定制化高级建模及高性能开关电源仿真方法

ANSYS Mechanical振动疲劳及线性动力学进展

Fluent Overset Mesh应用介绍(应用相关,动部件模拟等相关)

基于ANSYS 18的关键软件研发工程平台

16:35-17:05

DoE优化实现高速设计鲁棒性

电磁、流体双向耦合仿真技术在感应加热领域的应用

PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例

CFX中旋转机械模拟的新方法及其应用(旋转机械相关)

数字化仿真平台实现关键软件 测试与验证