半导体

半导体设计与制造的创新能实现具备更高性能和能效的更小型器件架构,从而助力智能产品革命。半导体设备的几何结构不断缩小,尤其在新兴3D ICFinFET和堆叠晶片架构中更是如此,因此与之相关的物理问题就产生了功耗与可靠性方面的设计挑战,进而影响到设计收敛。ANSYS仿真与建模工具为您提供验收级的精确度和性能,以确保最复杂IC的电源噪声完整性与可靠性,并充分考虑电迁移、热效应和静电放电现象。

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