ANSYS推出的最新解决方案助力实现高效可靠的汽车、移动和HPC电子设计

ANSYS RedHawk-SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能,充分满足芯片—封装—系统设计的需求 

2017年6月6日,匹兹堡讯—— ANSYS(NASDAQ:ANSS)正进一步扩展其同类最佳的工程仿真架构,旨在将弹性计算、大数据和机器学习等高级计算机科学有效整合到工程仿真物理领域。今天推出的ANSYS® RedHawk-SC™ANSYS® Path-FX™和ANSYS® CMA™能帮助汽车、移动和高性能计算(HPC)领域的企业加速电子产品创新,并提高性价比和可靠性。

 

目前行业领先的汽车、HPC和移动电子产品需要高级工艺节点上的半导体芯片来改善处理器功耗。随着这些芯片的规模和复杂性不断增加,新型设计方法需要提供精心优化的工具,以快速准确地分析和管理数据。RedHawk-SC、Path-FX和CMA可帮助企业充分满足高级驾驶员辅助系统、移动电话、GPU支持的人工智能以及数据中心网络等日益增长的电子系统要求。  

RedHawk-SC为经过实际生产验证的ANSYS® RedHawk™平台带来了前所未有的高性能和可扩展性。与之前的RedHawk版本相比,RedHawk-SC的弹性计算引擎可为用户带来10倍的容量和可扩展性架构改进。弹性计算让客户能够在私有云或公共云环境中高效利用普通的计算机,而无需采用成本高昂的专用型大内存计算机。

在加入ANSYS® SeaScape™技术后,RedHawk的用户现在能获得大数据分析功能以及常用的机器学习套件,从而降低半导体设计的功耗,提高性能和可靠性。客户能处理来自不同物理仿真的海量数据以及芯片设计数据,以推动优化,改善设计的性价比和可靠性。

ANSYS Path-FX支持用户开展片上可变性分析,这一点对于需要确保功耗、时序和参数良率的高级工艺节点而言至关重要。Path-FX与RedHawk-SC的完美集成,可提供综合全面的时序和电压可变性分析功能,并为第三方厂商的时序验收工具提供有力补充。ANSYS CMA为电子系统设计人员提供直接链接,让他们能够通过RedHawk-SC生成的高级芯片电源模型,高效准确地建模和分析电源完整性及信号完整性效果。

ANSYS的总经理John Lee指出:“我们集中精力进行芯片-封装-系统的多物理场仿真工作,致力于为数量庞大而且不断增加的顶级半导体和电子公司客户群体提供独特的重大增值。在应用机器学习和大数据等高级计算科学领域,我们身居前沿,这一点让我们感到振奋不已,同时我们也致力为汽车、移动和HPC电子系统客户带来增值,帮助他们实现产品承诺。”

新产品将于6月18日至22日在德克萨斯州奥斯汀举行的设计自动化大会上重点展示,也将成为6月在硅谷和奥斯汀举行的ANSYS高管研讨会的重点讨论内容。有关研讨会针对关键客户和业界分析人士开放,将重点探讨机器学习、高级半导体和汽车可靠性等流程。 

关于ANSYS, Inc.

作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、计算机和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作,共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡!

在中国,ANSYS拥有北京/上海/深圳/成都四个分公司,两百余名员工,与我们的合作伙伴共同为中国制造业提供最先进的模拟技术,通过模拟技术支撑中国2025。欲了解更多详情,敬请访问www.ansys.com.cn

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