sample1

PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例

2017年6月21日

20:00 (CST)

注册 ›

联系人:

ANSYS中国

联系电话:

4008198999

联系邮箱:

info-china@ansys.com

课程介绍:

ANSYS Mechanical R18针对PCB热力分析功能有进一步加强。R18可以从SIWave中导出cdb,epwr格式文件,用于Mechanical中输入功率损耗;也可以从SIWave中导出ACIS和ANF几何文件,用于PCB详细几何分析或Trace Mapping拓扑几何分析。该演讲将介绍PCB热力分析的三个案例,包括PCB详细几何全流程仿真和Trace Mapping拓扑几何仿真,帮助大家更快更易进行PCB结构热力可靠性分析。