Semiconductor Applications

반도체 설계 및 제조 방식의 혁신을 통해 성능은 더 높으면서 에너지 효율성은 크게 강화된 장치로 소형 장치 아키텍처 제조가 가능해졌고 이는 다시 스마트 제품의 혁신을 이끌고 있습니다. 형상 축소, 특히 새롭게 부상하는 3D IC, FinFET 및 적층 다이 아키텍처의 형상 축소와 관련된 물리학은 설계 마감에 영향을 미치는 전원 및 신뢰성과 관련된 설계 과제를 부과하고 있습니다. ANSYS 시뮬레이션 및 모델링 툴은 EM(Electromigration), 열 효과 및 정전 방전 현상을 고려함으로써, 가장 복잡한 IC의 전원 노이즈 무결성 및 신뢰성을 보장하는 데 필요한 사인오프 정확성과 성능을 제공합니다.

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