Chip Package System Co-design

모든 IC의 전원 무결성 및 신호 무결성 시뮬레이션은 IC의 적절한 노이즈 모델과 패키지 및 보드의 채널 모델을 사용하여 수행해야 합니다.

  • ANSYS RedHawk CPM - 칩 전력 모델링
  • ANSYS RedHawk CSM - 칩 신호 모델링
  • ANSYS RedHawk-CPA/SIwave - 패키지 모델링
  • ANSYS RedHawk CTM - 칩 열 모델링
  • ANSYS IcePak - 시스템 수준 열 모델링 칩 인식 시스템 및 시스템 인식 칩 설계, CPM, CTA, CTM, Icepak 등