Semiconductor 제품 하이라이트

전력은 반도체 칩 설계에서 최우선적인 문제입니다. 칩이 소형화되면서, 전류 밀도와 설계 복잡성으로 인해 전력 및 열 문제가 심화되고 있습니다. CPU, GPU 및 에너지 효율성이 필요한 PMIC(전력 관리 통합 회로) 같은 모바일 전자 장치 및 고성능 컴퓨팅의 성능, 전력 및 용량 요구 사항을 충족하려면 설계 프로세스 초기부터 사인오프 단계에 이르는 모든 과정에서 효과적으로 문제를 식별하고 해결할 수 있는 포괄적인 전력 방법론이 필요합니다. 전력 및 열 핫스폿 식별에는 운영 체제 및 펌웨어 부팅 및 초고해상도 비디오 프레임과 같은 실제 자극에 대한 분석이 필요합니다. 반도체 설계를 위한 ANSYS 18.0을 사용하면 RTL(레지스터 전송 레벨)부터 포스트 레이아웃 칩 사인오프에 이르는 모든 단계에서 최첨단 반도체 공정 기술을 사용하여 칩을 만들 수 있기 때문에 칩, 패키지 및 시스템 전체에 걸쳐 최고 수준의 전력 무결성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다.

파운드리 업체의 인증을 받은 RedHawk를 사용하여 칩 신뢰성 및 무결성 보장

RedHawk 18.0은 TSMC를 비롯한 모든 주요 파운드리 업체로부터 7nm 공정 노드의 IR 및 EM 사인오프에 대한 인증을 받았습니다. RedHawk의 최신 릴리스는 TSMC의 InFO-WLP(Fan-out Wafer Level Packaging)에서 구현되는 고급 3DIC 설계에 대한 분석도 지원합니다. InFO 패키지에서는 실리콘 인터포저를 통해 구현되는 복잡한 패키지 형상을 분석해야 합니다. 또한, RedHawk는 통합 환경에서 패키지의 모든 칩을 통합적으로 동시에 분석할 수 있도록 지원합니다.

Totem을 통한 PMIC 및 광자 설계에 대한 향상된 열 및 신뢰성 분석

Totem 18.0은 상세한 칩 레벨 분석과 칩-패키지 동시 분석 지원을 통해 복잡하고 고도로 통합된 PMIC 및 광자 설계를 위한 포괄적인 분석 프레임워크를 제공합니다. Totem은 7nm 공정까지 인증되었으며 전력 및 신호 라인 일렉트로마이그레이션과 자체 발열 분석을 위한 싱글 패스 사인오프 플로우를 제공합니다.

실제 응용 사례에서 1,000배 빠른 전력 프로파일링을 제공하는 PowerArtist

수백만 사이클의 설계 활동을 위해 설계된 PowerArtist RTL 및 게이트 전력 프로파일링은 1,000배 빠른 성능을 제공하므로 운영 체제 부팅 및 초고해상도 비디오 프레임과 같은 시스템 수준의 응용 프로그램 시나리오를 초기 단계에서 분석할 수 있습니다. 초기 단계의 전력 프로파일링을 통해 식별된 전력에 중요한 블록 및 윈도우는 전력 소비를 줄이기 위한 설계 결정에 결정적인 도움을 주며, 초기 단계의 칩-패키지-시스템 수준 전력 무결성 및 열 분석은 설계 흐름 후반에 막대한 비용을 초래할 수 있는 변경을 예방합니다.

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