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Icepak 고급교육

소개

전자기기의 부품 및 제품등이 소형화, 고출력화 그리고 고실장화되면서 제품/부품에서 발생하는 열의 양이 점차 증가되어 열문제에 대한 관심이 더 커지고 있습니다. 이에 열설계의 개념을 갖고 부품및 제품의 설계단계에서 열적성능을 미리 진단해보고 개선활동을 위해 Icepak과 같은 CFD해석을 설계 단계에서부터 도입함으로 제품 개발의 기간및 비용을 단축하고 있습니다. 그러나 열설계 개념 및 CFD해석은 설계/개발 엔지니어에게 다소 어렵고 생소하여 이에 필요한 교육이 요구되어 ANSYS에서 이번에 열설계 개념및 열전달 이론 그리고 Icepak을 활용한 실습을 곁들여 고급교육 과정을 마련하였습니다.

대상:

  • ANSYS Icepak을 이용한 전자기기의 열∙유동해석에 관심이 있는 대학(원)생 및 엔지니어

참고:

  • 교재/중식 제공되며, 주차권은 지원되지 않습니다. (1일 3만원)
  • 사전등록을 하지 않으시면 교육에 참석할 수 없습니다.
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Agenda :

1일차

  • 전자기기의 열설계 개념소개
  • ANSYS DM을 활용한 기구데이터 불러오기
  • 열전달 이론 및 Icepak실습
2일차
  • 대류
  • 복사
  • 전자기기의 유체역학
  • 시스템 열설계
Filter By Country :
Date/Time Duration Event Type Location Language Cost
2017년 10월 24일
9:00 AM - 5:30 PM   CST (GMT +8)
2017년 10월 24일 2 days
Oct 24-25
Live Beijing , China Chinese 4,200   RMB REGISTER  ›
2017년 9월 27일
10:00 AM - 5:00 PM   KST (GMT +9)
2017년 9월 27일 2일
Sep 27-28
Live Seoul , South Korea Korean 600,000   KRW REGISTER  ›

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