第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~


アンシス・ジャパンは、第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~に出展します。

ANSYSは、自動運転、コネクテッドカーとカーエレクトロニクス製品等の設計に最適な、幅広いエンジニアリングシミュレーションツールを提供しています。本展示会では、これらの解析事例をはじめ、組込みシステム・ソフトウェア開発環境、電磁界、回路・システム解析、熱流体解析、構造解析ツール等、ANSYS製品の最新情報をご紹介します 

開催概要

名称 第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~

会期

2018年1月17日(水)~19日(金)

開催時間

10:00~18:00 (最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト
展示ブース E49-4
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
入場登録料 招待券をお待ちの場合無料
お問合せ
  • 第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~: 公式サイト //www.car-ele.jp/ja/
  • 弊社の出展に関して: アンシス・ジャパン マーケティング部
    tok-mkt-com@ansys.com
    03-5324-7306

ご紹介する主なソリューション、関連性のある技術分野、機能

自動運転、ADAS機能安全、MBSE、ISO26262、 
5G、コネクティッド・カー、レーダ、アンテナ/システム、大規模空間解析、車車間通信、路車間通信、
EMC/EMI、ノイズ、 熱対策、パワーエレクトロニクス、モータ
環境技術、エアロダイナミクス、ダウンサイジング、燃焼、軽量化、複合材料、ターボ機械

出展社による製品・技術セミナー

[ セミナー タイトル ] デジタルツインの衝撃 ~IIoT時代を生き抜くためのプロセス変革~
日時 1月18日 (木) 12:20 ~ 13:20
会場 東-B セミナー会場
概要 アンシスのソリューションを紹介しながら、デジタルツインが組込みソフト開発にもたらすインパクトを考察します。

出展製品

電磁界、回路・システム解析
3次元電磁界解析ソフトウェア ANSYS HFSS
電子回路&システム解析,RF Cosite EMI解析オプション ANSYS RF and SI Option
大規模電磁界解析ソルバーオプション ANSYS HFSS SBR + Solver Option
2次元/3次元電磁界解析ソフトウェア ANSYS Maxwell
パワーエレクトロニクス向け回路・システムシミュレータ ANSYS Simplorer
電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア ANSYS Q3D Extractor
プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフトウェア ANSYS SIwave
熱流体解析
熱流体解析ツール ANSYS CFD Enterprise
電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak
構造解析
構造・伝熱解析ソフトウェア ANSYS Mechanical Enterprise
組込みシステム開発
クリティカルシステムのシステム&アーキテクチャ設計支援ツール ANSYS SCADE Architect
セーフティクリティカルな組込み制御ソフトウェア開発支援ツール ANSYS SCADE Suite
セーフティクリティカルなシステム向けのHMI開発支援ツール ANSYS SCADE Display
要件に基づくテストの作成・実施&カバレッジ測定ツール ANSYS SCADE Test
トレーサビリティや構成、要件管理に紐づくモデル駆動型開発を支援し、レポートを自動生成するライフサイクル管理ツール ANSYS SCADE LifeCycle