展示コーナー

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スポンサー展示

Special Channel Sponsors
サイバネットシステム株式会社
サイバネットシステム株式会社
ANSYS 製品の更なる活用のための各種ソリューションを紹介します。ANSYS 製品とWAON を用いた振動-音響、流体-音響連成解析、CAE ノウハウの見える化を実現するデータ管理環境、ANSYS 製品と連携する粉体の挙動シミュレーションや最適設計支援ツール、実現象と解析をつなぐ新しいCAE 技術教育を展示いたします。「音響解析」、「データ管理」、「粉体挙動シミュレーション」、「最適化設計」、「CAE 教育のあり方」について、お気軽にご相談ください。

株式会社IDAJ
株式会社IDAJ
IDAJ の20年以上にわたる汎用流体解析ツールの利用経験と委託解析・コンサルティングで培った技術力を基に、お客様の製品を理解し、課題に対して様々な角度から適切なソリューションのご提供をお約束します。また、セーフティクリティカルな組込みシステム・ソフトウェア・HMI のモデルベース開発を支援するツール「SCADE」とそのプロセス構築についてもご紹介します。ぜひIDAJ ブースにぜひお立ち寄りください。
Platinum Sponsors
AWS
Amazon Web Services
AWS の仮想サーバサービスAmazon EC2 は最新CPU への対応のほか、高速I/O を実現するNVMe SSD の搭載やHPC 向けGPU 搭載サーバなど、ANSYS ソリューションを稼動させる最適な環境をご提供しています。本ブースでは、AWS がご提供するさまざまなクラウドサービスをご紹介し、皆様に安心してご利用いただけるクラウドプラットフォーム環境をご覧いただきます。

HPE
Hewlett Packard Enterprise Co
ハイパフォーマンスコンピューティング ソリューションの紹介
HPE は、製造/エンジニアリング業界のお客様がシミュレーション能力の向上という重大な課題に直面していることを認識しています。そのためにHPEは、仮想プロトタイピング、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアで業界をリードするANSYS 社と20 年以上にわたって連携し、航空宇宙、自動車、電子機器、耐久財などのメーカー向けに、製品開発を加速させ、市場投入期間を短縮するソリューションを開発してきました。
Gold Sponsor
Rescale
Rescale, Inc.
ScaleX™ Pro and ScaleX™ Enterprise
Rescale は米国にて2011 年に設立されたクラウドプラットフォームサービスプロバイダーです。製造業、航空宇宙、金融、ライフサイエンスなどのさまざまな分野に向けたシミュレーションソフトウェアと大規模クラウドインフラを統合したウェブベースのアプリケーション、展示ブースでは、Rescale が提供するScaleX® プラットフォームを紹介いたします。www.rescale.com/jp/

デル株式会社/日本マイクロソフト株式会社
デル株式会社/日本マイクロソフト株式会社
Dell Precision ワークステーション
解析、シミュレーション、CAD、CG などのプロフェッショナル業務を支えるワークステーション。さまざまなコンピューティング環境の中でもとくにハイレベルのパフォーマンスや信頼性が不可欠とされるその製品領域において、多くの実績と高い評価を得ているのがDell Precision です。高い計算・表示性能、信頼性、そして多様なラインナップでものづくりニッポンをサポートし続けます。

株式会社 図研
株式会社 図研
CR-8000 Design Force
CR-8000 Design Force は、3D を活用したPCB 設計プラットフォームです。特にANSYS 社の各種解析ツールとの連携により、SI/PI/EMI、熱、応力などの詳細な解析が行え、解析結果の設計へのフィードバックにより高い親和性を発揮します。ビルトインされた図研独自のSI/PI/EMC 設計支援機能に加えて、お客様の設計ニーズに合わせた最適な解析検証環境を実現します。
Silver Sponsors
Open iT, Inc.
Open iT, Inc.
IT アセットマネジメントツールを提供するOpen iT Suite は、会社全体の視点から個々のユーザーにいたるまで、組織全体にわたるアプリケーション、サーバー、ストレージ、データベースおよびサービス活動を定量的に測定してレポートを作成します。このツールは、クライアント・サーバーのインフラストラクチャーの上に構築され、レポート作成ツール機能が含まれています。

PTC
PTC Inc.
ScaleX™ Pro and ScaleX™ Enterprise
3D CAD、2D CAD、パラメトリック、ダイレクト モデリング機能を使用し、製品設計、解析をご提供する Creo 製品ファミリーと、一つの基盤でデータの収集と迅速なアプリ開発を実現する IoT プラットフォーム ThingWorx をご紹介いたします。

HPCシステムズ株式会社
HPCシステムズ株式会社
HPCソリューション(オンプレミス、クラウド、レンタル)
HPC システムズでは、長年にわたり培ってきたHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)の知識と経験を活かして、オンプレミス型システムからクラウドサービス、レンタルサーバーに至るまで、ANSYS ユーザー様が解析をより速く、効率的に行えるソリューションをご提供いたします。

富士通株式会社
富士通株式会社
HPC クラウドサービス
FUJITSU Technical Computing Solution TC クラウド
TC クラウドは、ANSYS クラウドパートナーとして、BYOL やElastic ライセンスにも積極的に対応しています。面倒なインストールや環境設定は不要で、ANSYS Fluent などのアプケーションがすぐに実行可能な環境をご提供します。富士通が長年培ってきたHPC 技術の活用により高い台数効果が得られます。また、遠隔地からでも快適にプレポスト操作が可能な独自のリモートデスクトップを備えています。
AESE Sponsors
株式会社モーデック
株式会社モーデック
ANSYS Designer/Simplorer 用モデル作成サービス
モーデックでは、パワーエレクトロニクス、アナログ回路の分野において、測定・評価・解析やノイズ対策に関する課題の解決として、モデルベースシミュレーションの実現を支援します。ANSYS 製品で対応しているSPICE モデルはもちろんのこと、VHDL-AMS 用の最新デバイス用のモデルが無い、無償モデルの精度検証が面倒、必要なデバイスモデルの入手性が悪いといった、シミュレーション環境の課題を解決します!

RITAエレクトロニクス株式会社
RITAエレクトロニクス株式会社
高速LSI・EMC 対応ボード開発ソリューション
ボード開発時における実測とシミュレーションを活用した最新のエンジニアリングサービスを紹介します。これを適用した実機として12G-SDI や16Gbps-FPGA 等の高速シリアル伝送、DDR4-SDRAM 等の高速パラレル伝送、EMC 検証用デモボード等を展示します。FPGA 搭載ボードについては、FMC コネクタやバックプレーン用コネクタを介した16Gbps 伝送の実測デモも行います。

学生ポスターセッション

ANSYS Convergence では、今年も学生ポスターセッションを実施致します。学生ポスターセッションでは、ANSYS 製品を使用している学生の方々の日頃の研究成果を発表いただきます。ご来場者の皆様の投票により、もっとも優秀なポスターにはアワードが授与されます。是非、会場で高度なCAE 製品の使用・活用している研究成果をご覧ください。
 

東京理科大学
理工学部機械工学科
神代 大樹 様
マルチスケール化による炭素繊維材の賦形シミュレーション
CFRP(炭素繊維強化プラスチック)の製法にRTM 成形があり繊維材を賦形後、樹脂を硬化させる方法である。製品精度は賦形時の繊維材の剪断角度及びしわの影響を受ける。本研究は賦形時の繊維材の挙動をシミュレーションするものであり、繊維束から再現することにより織り方を考慮したより正確なシミュレーションを可能にする。簡易化された15cm×15cm の平織繊維材を図1 の様に直径6cm の半球の型を用いて賦形を行う。解析により賦形時の平織の繊維材の挙動を解析した。簡易化モデルの工夫によりさらに高精度な賦形シミュレーションを可能にするものである。
図1 賦形モデル

神戸大学大学院
システム情報学研究科
月岡 暉裕 様
EMI 性能の獲得に向けたIC チップの電源ノイズシミュレーション
近年、車載IC チップ開発においては、国際基準に適う電磁環境両立性(EMC)性能の獲得が必達であり、本研究はEMC 規格を遵守するIC チップの設計プロセス確立を目的とした。 デジタルIC チップの電源供給網を、CPM によりシリコン基板を含めモデリングし、EMI に関わるデジタル回路動作時の動的電源電流モデルと統合した、ノイズ波形シミュレーション手法を検討した。本報告では、オンチップでの実測結果と比較を行い、消費電流のモデルが高精度であること、シリコン基板を経由したノイズ経路のモデリングが電源ノイズの解析精度を高めることを示し、EMC 性能に向けた設計フローを提案する。

福井大学大学院
工学研究科
山下 雄也 様
動的接触解析を用いた超音波プラスチック溶接の接合部動的挙動の予測
動的接触解析において、接合部の動的挙動を精度良く予測するために、超音波溶接において重要な静加圧力を考慮した。さらに、接合部の摩擦係数の影響を検討した。解析モデルはホーン、上側部品、下側部品、受台から構成されており、4つの構成部品間の接触面に接触要素を定義した。静加圧力を考慮する場合には、受台に静荷重を負荷して下側部品を押し上げ、その後、ホーンに強制変位を与える時刻歴応答解析を行った。静加圧力は解析結果に大きな影響を及ぼし、さらに摩擦係数 0.4 の場合が、実験結果を精度良く再現できた。

帝京大学
理工学部
柴田 克哉 様
次期有人宇宙活動における空気再生を目的とした二酸化炭素還元反応のモデル化検討
本解析では、二酸化炭素還元反応(Sabatier 反応)の実験結果を予測可能な計算モデルの作製と、実験で確認される問題点(触媒上の局所的な過熱など)の解決を図ることを目的としている。実験で使用される反応槽(流通式管型反応器)形状を簡素化した3次元の形状モデルを作製し、反応に必要となる多孔質な固体触媒はポーラスモデルで考慮している。尚、反応をモデル化するに当ってアレニウス式を仮定しているが、現在の触媒のアレニウスパラメータはわかっておらず、適当な範囲で値をふったパラメトリック解析を行っている。本ポスターセッションでは、現在の解析状況について報告する。

東北大学
工学研究科
馬 静言 様
高周波軟磁性薄膜を用いたノイズ抑制体に関する解析
解析手法とモデル概要
信号線幅170 um,線路長10 mm,特性インピーダンス50 Ω のMSL(Microstrip line)上に,Co-Zr-Nb 軟磁性積層膜(5×5 mm,1 um)をMSL から10 um の高さに配置する.MSL に-5 dBm の信号を入力した場合の0.1~10 GHz の周波数範囲におけるSパラメータ s11,s21 を算出すると共に,伝導損失を Ploss/Pin=1-(|s11|^2+|s21|^2) に基づいて評価する.また,薄膜表面からの高さ600 um の空間の近傍磁界強度を解析して,磁性薄膜の近傍磁界シールド効果を評価する.

解析目的
実験結果とHFSS による解析結果を比較検討し,磁性薄膜のGHz 帯におけるノイズ抑制効果およびそのメカニズムを明らかにする.

結果と考察
実験結果と解析結果がほぼ一致し,磁性薄膜の強磁性共鳴と薄膜内に生じる渦電流のノイズ抑制に及ぼす効果や影響などそのメカニズムが明らかになった.

星薬科大学大学院
薬学研究科 総合薬科学専攻
佐藤 翼 様
割線錠分割特性の予測を目的としたFEM の応用
割線錠の重要品質特性(CQA)として分割均一性や硬度が挙げられ、これら特性は粉体物性や錠剤形状の影響を受けると考えられる。本研究では、CQAに影響する粉体物性としてヤング率及び表面自由エネルギーに注目し、FEMを応用した錠剤特性予測アルゴリズムの構築を試みた。静的構造解析によって分割試験及び径方向圧縮試験をシミュレーションし、その結果にアルゴリズムを適用したところ、表面自由エネルギーが高い処方ほど均一に割れ、割線に対して荷重方向が垂直に近いほど応力集中係数が大きくなり、硬度が低下する傾向が予測された。

北海道大学大学院
水産科学院 海洋生物資源科学専攻
橘内 昂輝 様
CFD を用いた漁船航行時の造波現象の推定
現在、省エネ化は世界的な責務と言える。船舶の分野においても抵抗の削減が求められているが、漁船に関しては造船技術者の経験等により設計が行われ、基本設計段階において十分な性能評価がなされていないのが現状である。そこで本研究では、漁船に加わる抵抗の主な原因となる航行時の造波をCFD 解析により推定した。CFD 解析ソフトには、ANSYS CFX (17.1) を使用し、乱流モデルにはSST モデル、自由表面にはHomogeneous Free Surface を採用し、表面張力は一定とした。模型実験による結果と比較し本研究におけるCFD 解析の有効性を検証し、省エネ型船型の構築を目指す。
 
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