基板ノイズ

システムオンチップ(SoC)半導体ICは、高速デジタルコア、アナログ回路、高感度無線周波数(RF)モジュールおよびI/Oインターフェースで構成されています。これらのモジュールが同じICの上に統合された場合、それらはシリコン基板を共有し、注入されたノイズは1つのモジュールから別のモジュールに伝播する可能性があります。ANSYS Canyon Substrate Extension(CSE)プラットフォームでは、デジタルコアからのノイズ注入および隔離構造を含めて、シリコン基板を介したノイズの伝播をモデル化することが可能です。ANSYS CSEプラットフォームの一般的な用途には以下が含まれます。

  • チップイメージセンサー:基板を介したノイズの伝播はピクセルアレイまたはアナログブロックと干渉し、イメージグレインの原因になる可能性があります。
  • 自動車用IC:高速デジタルコアから高感度RF回路へのノイズ伝播は、回路効率を減少させたり、RF妨害の原因になったりする可能性があります。
  • 高感度アナログ回路:基板を介したノイズの伝播は高感度アナログ回路の正常な動作に影響を及ぼす可能性があります。