SoCの信頼性

先進のFinFETテクノロジーを使用した大規模システムオンチップ (SoC) には、リークパワーの削減、性能の向上、小さなエリアでの密度の向上といったメリットがあります。設計者にとっての課題は、電流密度、自己発熱、エレクトロマイグレーション (EM)、静電放電 (ESD) の増加による高温化の問題を特定して管理することです。通常、温度が25℃上昇するごとに、デバイスと金属層の推定耐用年数は3~5分の1に低下します。高精度な熱解析が重要になります。

  • 堅牢性/接続のチェック
  • 電源および信号のEMチェック
  • フルチップESD解析
  • 自己発熱を含む伝熱解析