チップ-パッケージ-システムの協調設計

ICのパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティシミュレーションは、パッケージおよび基板のチャネルモデルと併せて、ICの適切なノイズモデルを用いて実行することが必要です。

  • チップ電力モデリング用ANSYS RedHawk
  • チップ信号モデリング用ANSYS RedHawk
  • パッケージモデリング用ANSYS RedHawk-CPA/SiWave
  • チップ伝熱モデリング用ANSYS RedHawk
  • チップ認識システムおよびシステム認識チップ設計、CPM、CTA、CTM、ANSYS Icepakなど