製造現場で実績のあるマルチフィジックス解析により、信頼性と効率性に優れた設計を実現
Ansysのクラウドネイティブソリューションの比類のない容量で、最大規模のFinFET集積回路(IC)や3D/2.5Dマルチダイシステムであっても、納期をスピードアップできます。これらの強力なマルチフィジックス解析および検証ツールは、ファウンドリ認証済みの優れたサインオフ検証により、消費電力を削減し、パフォーマンスと信頼性を向上させ、プロジェクトリスクを低減します。
Ansysのクラウドネイティブソリューションの比類のない容量で、最大規模のFinFET集積回路(IC)や3D/2.5Dマルチダイシステムであっても、納期をスピードアップできます。これらの強力なマルチフィジックス解析および検証ツールは、ファウンドリ認証済みの優れたサインオフ検証により、消費電力を削減し、パフォーマンスと信頼性を向上させ、プロジェクトリスクを低減します。
フルチップに対応する容量を実現するクラウドネイティブなエラスティックコンピューティングアーキテクチャ
This video briefly overviews the challenges and solutions addressed by Ansys Semiconductor software products for the Electronic Design Automation (EDA) market. Semiconductor design is going through an inflection point as designers face two significant challenges rooted in manufacturing advances: The first is the ongoing march of Moore’s Law into advanced finFET process technology below 5nm. We see newtransistor architectures like nanosheet gate-all-around (GAA) and back-side power delivery.The second set of challenges facing semiconductor designers relates to multi-die design, 2.5D/3D-IC packaging, and heterogeneous integration. Leading design teams have adopted these advances as they face various novel multiphysics challenges to succeed with 3D-IC. New multiphysics challenges include
半導体開発向け製品ラインには、先進のノードチップのパフォーマンスと容量を大幅に向上させ、マルチダイ設計の熱解析とマルチフィジックス解析のための新しい機能が追加されました。
Ansysの半導体向け製品は、デジタルおよびトランジスタレベルの設計のためのサードパーティのIC実装フローをサポートするように設計された、マルチフィジックスEM/IR、熱および電磁界シミュレーションエンジンの包括的なスイートを提供します。
コア製品は、超大容量のクラウドネイティブのSeaScape™プラットフォーム上に構築されています。このプラットフォームでは、エラスティックコンピューティングによるビッグデータ機械学習アーキテクチャを使用して、数千のCPUコアでほぼリニアな拡張性をもたらします。