3-D IC

半導体3-D ICでは、高性能、低電力および小フォームファクターのメリットが提供されます。同一パッケージ上での複数ICの統合または複数ICの積層には、いくつかの検証上の課題が付随します。ANSYS RedHawk-3DICプラットフォームにより、2.5次元または3次元的に統合された複数のICモジュールをシミュレートする機能が提供されます。ANSYS RedHawk-3DICプラットフォームでは、各種ICを含めて、インターポーザー、シリコン貫通ビア(TSV:Through Silicon Via)およびマイクロバンプをモデル化することができます。ICコンポーネントに加えて、パッケージの正確なモデルをパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティシミュレーション中に抽出することも可能です。ANSYS RedHawk-3DICプラットフォームの一般的な用途には以下が含まれます。

  • ノイズ解析のための3D IC/2.5Dシステムの完全なマルチダイ同時解析
  • システム内のICを表現するためにChip Power Model(CPM)テクノロジーを使用した完全なマルチダイモデルベースの解析
  • 最適化のためのインターポーザーを介したパワーノイズモデリング
  • 真の積層ダイのためのTSVおよびマイクロバンプ