エレクトロニクス

ANSYS電磁場シミュレーションは、革新的な電気および電子製品の迅速かつよりコスト効率の良い設計に役立ちます。現在の高性能エレクトロニクスおよび高度なシステムの世界では、回路およびシステム上の電磁場の影響は無視できません。ANSYSソフトウェアは、コンポーネント、回路およびシステム設計全体の電磁的性能を一意にシミュレーションでき、温度、振動、その他の機械的影響を評価できます。この比類のない電磁中心設計フローは、高度な通信システム、高速エレクトロニクス機器、電気機械コンポーネントおよびパワーエレクトロニクスシステムのファーストパスシステムの設計の成功に役立ちます。

ワイヤレスおよびRF

ANSYSの電磁界、回路・システム解析ソフトウェアは、アンテナおよびRFおよびマイクロ波コンポーネントの性能を設計、シミュレーションおよび評価できます。統合されたマイクロ波回路およびシステムモデル作製機能はEMソルバーに直接統合され、次世代のRFおよびマイクロ波設計のフルシステムを検証するプラットフォームを提供しています。

PCBおよびエレクトロニックパッケージ

ANSYSチップ-パッケージ-システム(CPS)設計フローは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティと、高速エレクトロニクス機器のEMI解析において、比類のないシミュレーション能力と解析速度を提供します。自動熱解析および統合構造解析ソフトウェアによって、業界で最も包括的なチップ-パッケージ-基板全体のチップアウェア、システムアウェアのシミュレーションが可能となります。

電気機械およびパワーエレクトロニクス

ANSYSの電気機械およびパワーエレクトロニクス用のシミュレーションソフトウェアは、電子制御されたモータ、センサー、アクチュエータの頑強な統合に依存する用途に最適です。ANSYSソフトウェアは、これらのコンポーネント間のインタラクションをシミュレーションし、冷却戦略を評価し、騒音・振動・ハーシュネス(NVH)などのクリティカルな機械的影響を解析する熱および機械的解析が統合されています。

エレクトロニクス熱管理

ANSYSエレクトロニクス熱管理ソリューションは、高度なソルバーテクノロジーと頑強な自動メッシングを活用し、対流および強制空冷戦略の流体フローシミュレーションを迅速に実行できるようにします。当社のソリューションは冷却戦略の設計に役立ち、ICパッケージ、プリント基板(PCB)、データセンター、パワーエレクトロニクスおよび電動モーターの性能を劣化させる過度な温度を回避できます。

Flagship Products

HFSS

HFSSは、高周波および高速エレクトロニクスコンポーネントを高精度に解析する⾼周波3 次元電磁界解析ソフトウェアです。HFSSでは、マイクロ波、RFおよび高速デジタル用途を解析するための有限要素、積分方程式および高度なハイブリッド手法に基づく最先端のソルバーテクノロジーが提供されています。


Maxwell

Maxwellは、モータ、アクチュエータ、トランス、その他の各種エレクトロメカニカル製品開発のための電磁界解析ソフトウェアです。Maxwellは、静的、周波数領域、時間依存の電磁場を解析できます。


SIwave

SIwaveは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ電子パッケージ、PCBのEMI解析に特化した設計プラットフォームです。


Icepak

Icepakは電子機器の熱設計に利用可能なCFDシミュレーションです。Icepakは、ICパッケージ、プリント基板、電子アセンブリ/エンクロージャ、パワーエレクトロニクスなどのエアーフロー、温度および熱伝導を解析します。


Q3D Extractor

Q3D Extractorでは、電子パッケージおよびパワーエレクトロニクス装置を設計するエンジニア向けの2次元および3次元の寄生パラメータ抽出が提供されます。


Electronics Desktop

Electronics Desktopは、電磁界、回路、システムをシミュレーションする統合プラットフォームです。HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer はエレクトロニクスデスクトップに組み込まれ、これらのツールのプリ/ポストプロセッサとしても機能します。