ハイテク

安価なスマート製品に対する消費者の需要に後押しされて、ハイテク企業は常に、個別機能の統合およびコストや消費電力の低減、性能の向上に注力しています。

例えば、モバイルエレクトロニクスは、インターネットやセルラー基地局に接続するために無線通信システムに依存しています。信頼性に優れた接続を可能にするため、エンジニアは、BluetoothWiFiLTEなど、複数の規格をサポートできる、信頼性の高い通信システムを設計する必要があります。


Segments

  • Storage and Cloud

モバイルコンピューティング

モバイルコンピューティング製品や通信製品の設計に携わるエンジニアは、フォームファクタ、性能、バッテリ持続時間などの最適化と同時に、説得力のあるユーザーエクスペリエンスの実現に取り組む必要があります。

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コンシューマーエレクトロニクス

デジタルカメラ用の高解像度イメージセンサーや、リアルなゲーム体験を可能にする高性能なグラフィックスプロセッサなど、設計の対象を問わず、成功を収めているコンシューマーエレクトロニクス企業は、コストダウン、機能統合、製品の信頼性向上、市場投入までの期間短縮といった取り組みに注力しています。

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通信、ネットワーク、ストレージ

モバイル製品やインターネット接続製品の普及によって、高速に保存、アクセス、および処理する必要があるデータが大量に発生しており、信頼性と効率性を確保しながら高帯域幅のデータを提供することが求められています。

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半導体

リソグラフィー、材料科学、パッケージ設計など、半導体の設計および製造における技術革新によって、デバイスの高性能化、小型化、エネルギー効率化が進み、スマート製品による革命を後押ししています。

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Applications

信頼性の高いワイヤレスコミュニケーションシステムの設計

ワイヤレスコミュニケーションシステムはスマート製品の革命に拍車をかけています。今日のスマートフォンおよびネットワーク化された機器は、複数のワイヤレステクノロジー(BluetoothやWi-Fi、LTE)に対応しています。このような統合によって、エンジニアは、熱問題と同様に、EMI/EMCの問題の軽減も求められます。

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電力、性能、コストの最適化

低コスト、高性能、優れた電力効率といった特長を持つエレクトロニクス製品や半導体製品をタイムリーに提供するという競争で、エンジニアはチップ-パッケージ-システム(CPS:Chip–Package–System)設計手法を採用することで、システム全体での協調的な解析および最適化を実現しています。

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