半導体

半導体の設計および製造における技術革新により、小型化を進めつつ、高性能でエネルギー効率に優れたデバイスアーキテクチャが可能になり、スマート製品の革命を後押ししています。特に、新たに出現した3D ICFinFETおよび積層ダイアーキテクチャにおける顕著な小型化に関連する物理現象によって、電力と信頼性に関連する設計上の課題が浮き彫りになり、デザインクロージャーに影響が及んでいます。ANSYSのシミュレーションおよびモデリングツールは、エレクトロマイグレーション、熱効果および静電放電現象を考慮して、極めて複雑なICであってもパワーノイズのインテグリティと信頼性を保証するために必要なサインオフ精度と性能を提供します。

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