ANSYSのself-heat 、パワーインテグリティ、エレクトロマイグレーションソリューションが、Samsung最新FinFETテクノロジーへ適用可能に

ハイパフォーマンスコンピューティング、モバイル機器および自動車用アプリケーション向けの、ロバストで高信頼性の集積回路の開発にANSYSソリューションが認定される

ピッツバーグ、2017年5月24日Samsung ElectronicsANSYS(NASDAQ:ANSS)のお客様は、Samsung社が認定し、使用可能となったANSYSソリューションを用いて、ロバストで信頼性の高い次世代電子デバイスを開発できるようになりました。

10nmチップテクノロジーに対するself-heatソリューションが認定され、最新の7LPP/8LPPテクノロジーにおいてエレクトロマイグレーション(EM)と電圧降下(IR)が適用可能となったことにより、お客様はハイパフォーマンスコンピューティング、モバイル機器および自動車用アプリケーションで高いロバスト性と信頼性を保ちながら、デザインリスクを低減することができます。

長期にわたる信頼性が絶対要件となるこのようなアプリケーションでは、ANSYSソリューションを使用することで、チップの予想寿命全体を通じたエクストラクション、電力と信頼性、シグナルインテグリティとパワーインテグリティ、熱信頼性の解析を含めた、システムオンチップ(SoC)の多くの解析を行うことができます。ANSYSとSamsung社の協業により認定され使用可能となったことにより、お客様は設計コストとリスクを最小限にとどめながら、革新的で信頼性の高い製品をより迅速に開発するための最も信頼性の高いソリューションが得られるようになりました。
「自動車およびハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションでは、self-heatと熱の解析は絶対要件です。ANSYSとの協業により、ANSYSのソリューションがSamsung Foundryの最先端プロセスプラットフォームに使用可能となり、お客様が高いロバスト性と信頼性を持つSoCを開発することが可能になりました。」(Samsung Electronics社、デザインテクノロジーチームVice President、Suk Won Kim氏)

「Samsung Foundryとの協業により、ANSYSのself-heatソリューションが10nmチップテクノロジーにおいて認定され、最新FinFETプロセステクノロジープラットフォームに対してEM/IRテクノロジーの使用が可能となったことにより、両社のお客様はロバストで信頼性の高いSoCを開発できるようになりました。これにより、要求されるロバスト性、信頼性、安全性を備えた次世代の自動車およびハイパフォーマンスコンピューティング製品を開発する準備が整いました。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

ANSYS について

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PC を使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYS のソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYS は、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYS は、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、数千人のプロフェッショナルを擁し、その多くは有限要素法解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、www.ansys.com をご覧ください。

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